特許
J-GLOBAL ID：200903018338589605
微細加工品の洗浄方法及び装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
本多 小平 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-053693
公開番号（公開出願番号）：特開平5-259142
出願日： 1992年03月12日
公開日（公表日）： 1993年10月08日
要約：
【要約】【目的】 LSIウエハや光ディスク等の微細加工品を洗浄液中に置き、その直前で焦点を結ぶレーザー光で照射することにより、微細加工品に付着した微粒子を効果的に除去する。【構成】 レーザー発振機1からのレーザー光は光ファイバー2を通って洗浄槽3内の洗浄液4中に導かれる。洗浄液中には台5上に微細加工品たるシリコンウエハ6が載せられている。光ファイバー2から出たレーザー光8はレンズ9を通ってウエハ6の数mm上で焦点10を結んだ後、ウエハ6に照射される。この衝撃によりウエハ6の表面から離れた微粒子は焦点10に向かう力を受けてウエハ表面から遠く離れた位置まで運ばれる。洗浄液4はアルカリ性に調整されており、微粒子はマイナスの表面電荷を持つので同じマイナスの表面電荷を持つシリコンウエハ6には再付着しにくくなる。光ファイバー2およびレンズ9を走査装置11で水平XY方向に移動させてレーザー光を走査し、シリコンウエハ表面のパターンが複雑な部分を順にレーザー光照射する。
請求項（抜粋）：
洗浄液中に置いた微細加工品に、該微細加工品の表面より僅か手前に焦点を結ぶレーザー光を照射することを特徴とする微細加工品の洗浄方法。
IPC (3件)：
H01L 21/304 341
, B08B 3/10
, H01S 3/00
