半導体装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：後藤洋介 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-271511
公開番号（公開出願番号）：特開平7-201921
出願日： 1994年11月04日
公開日（公表日）： 1995年08月04日
要約：

【要約】【目的】破壊されにくい半導体装置を提供する。【構成】導電性の熱可塑性接着剤塊47が基板11の上の導電線19の上に形成されている。チップ13は、集積回路と、第1および第2のチップ面と、前記集積回路に接続されかつ第1のチップ面から突出されている複数の導電体バンプ49とを有する。これらの導電体バンプ49は熱可塑性接着剤塊47により導電線19に接着されている。熱可塑性接着剤層51は第2のチップ面の上に形成されている。密封熱可塑性接着剤塊53は基板11の上に形成されている。密封キャップ15は、下端面31と内壁面33と内上面35とを有している。内壁面33と内上面35とは、チップ13を収容しているホールを規定している。キャップ15の内上面35は、熱可塑性接着剤層51により第2のチップ面に接着されている。キャップ15の下端面31は、密封熱可塑性接着剤塊53により基板11に接着されている。

請求項（抜粋）：

主面を有する半導体基板と、前記主面に形成された複数の導電線と、これらの導電線の上に形成された導電性を有する複数の熱可塑性接着剤塊と、集積回路と第1および第2のチップ面と複数の導電体バンプとを有しこれらの導電性バンプが前記集積回路と接続されると共に前記第1のチップ面から突出しかつ前記熱可塑性接着剤塊により前記導電線に接着されているチップと、前記第2のチップ面に形成されている熱可塑性接着剤層と、前記主面に形成された密封熱可塑性接着剤塊と、下端面と内壁面と内上面とを有し前記内壁面と前記内上面とはホールを規定しこのホールは前記内上面が前記熱可塑性接着剤層により前記第2のチップ面に接着された状態かつ前記下端面が前記密封熱可塑性接着剤塊により前記主面に接着された状態で前記チップを収容している密封キャップとを具備することを特徴とする半導体装置。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 , H01L 23/04

引用特許：

審査官引用 (7件)

特開昭64-089440
特開昭64-089440
特開昭59-117250

全件表示

前のページに戻る