特許

J-GLOBAL ID：200903018399382108

半導体ウエハ保持装置

発明者： 中村 敏幸
出願人/特許権者： 株式会社アルバック
代理人 (1件)： 特許業務法人エクシオ
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-261044
公開番号（公開出願番号）：特開2009-094147
出願日： 2007年10月04日
公開日（公表日）： 2009年04月30日
要約：

【課題】リブ付きの大径薄肉のウエハであっても、破損することなしに密着性よく保持できる半導体ウエハ保持装置を提供する。【解決手段】外周縁部にリブが形成された半導体ウエハが載置される基板載置部と、該基板載置部に静電チャックを設けると共にリブが存する半導体ウエハの外周縁部に押圧力を加え得るクランプ手段とを備える。基板載置部の中央領域を凸状に突出させた段付き形状とし、クランプ手段により押圧力を加えると、リブの下端面が基板載置部の一段下がった平坦面に接触し、静電チャック機構を作動させると、デバイス構造部が突出部上面に面接触して吸着保持されるように構成した。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

デバイス構造部のみを薄くすることでその外周縁部にリブが形成された半導体ウエハに対し所定の処理を施す処理室内で当該半導体ウエハが載置される基板載置部と、前記リブが存する半導体ウエハの外周縁部に押圧力を加え得るクランプ手段と、基板載置部に組付けた静電チャックとを備える半導体ウエハ保持装置であって、 前記基板載置部はその中央領域を凸状に突出させた段付き形状であり、この凸状の突出部上面がリブ内側のチップ有効部の面積より小さく形成され、 前記リブが基板載置部に対向する方向から半導体ウエハを当該突出部に載置し、前記クランプ手段により押圧力を加えると、前記リブの下端面が基板載置部の一段下がった平坦面に接触し、静電チャック機構を作動させると、デバイス構造部が突出部上面に面接触して吸着保持されるように構成したことを特徴とする半導体ウエハ保持装置。

IPC (2件)：

H01L 21/683 ,  H02N 13/00

FI (2件)：

H01L21/68 R ,  H02N13/00 D

Fターム (7件)：

5F031CA02 ,  5F031HA16 ,  5F031HA25 ,  5F031HA80 ,  5F031LA15 ,  5F031PA14 ,  5F031PA20

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 成膜装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-228047   出願人：東京エレクトロン株式会社