特許

J-GLOBAL ID：200903018406727914

研磨パッド、研磨装置、およびそれを用いた研磨方法

発明者： 橋阪 和彦 ,  太田 雅巳 ,  城 邦恭
出願人/特許権者： 東レ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-165292
公開番号（公開出願番号）：特開2004-014744
出願日： 2002年06月06日
公開日（公表日）： 2004年01月15日
要約：

【課題】研磨パッドの貼り替え等の際に取り扱いが容易な研磨パッドを得る。【解決手段】粘着剤層と他の単層または複数の層から構成される研磨パッドにおいて、前記粘着剤層と他の任意の層との界面及び前記粘着剤層と研磨定盤との界面の少なくとも一つの界面における180度引きはがし粘着力が1.0N/cm以上、6.5N/cm以下であることを特徴とする研磨パッドを用いる。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

粘着剤層と他の単層または複数の層から構成される研磨パッドにおいて、前記粘着剤層と他の任意の層との界面及び前記粘着剤層と研磨定盤との界面の少なくとも一つの界面における180度引きはがし粘着力が1.0N/cm以上、6.5N/cm以下であることを特徴とする研磨パッド。

IPC (2件)：

H01L21/304 ,  B24B37/00

FI (2件)：

H01L21/304 622F ,  B24B37/00 C

Fターム (5件)：

3C058AA07 ,  3C058AA15 ,  3C058CB04 ,  3C058DA13 ,  3C058DA17

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 補助パッド及び研磨装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-092167   出願人：住友金属工業株式会社