特許
J-GLOBAL ID：200903080361270818

補助パッド及び研磨装置

発明者：
佐口 明彦

佐口 明彦 について

, 
高橋 渉

高橋 渉 について


出願人/特許権者：
住友金属工業株式会社

住友金属工業株式会社 について


代理人 (1件)： 河野 登夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-092167
公開番号（公開出願番号）：特開2001-277102
出願日： 2000年03月29日
公開日（公表日）： 2001年10月09日
要約：
【要約】【課題】 所要のグローバル均一性及び凸部研磨選択性を有する補助パッド、及び該補助パッドを備える研磨装置を提供する。【解決手段】 研磨台1の上面には、軟質層及び硬質層を積層してなる補助パッド2及び研磨パッド3がこの順番で固着してあり、補助パッド2は硬質層が研磨台1に対向させてある。補助パッド2の厚さは5mm以上15mm以下であり、軟質層の厚さは補助パッド2の厚さの20%以上50%以下にしてある。また、硬質層の硬度(JIS-K6301のA型)は25以上60以下であり、軟質層の硬度は3以上10以下である。軟質層の表面には複数の溝を格子状に設けて複数のセクションが形成してある。
請求項（抜粋）：
研磨台と該研磨台上に設ける研磨パッドとの間に介装され、被研磨物に摺接される研磨パッドを補助する補助パッドにおいて、前記研磨台に対向させる第1層及び前記研磨パッドに対向させる第2層が積層してあり、両層の硬度は異ならせてあることを特徴とする補助パッド。
IPC (2件)：
B24B 37/00 ,  H01L 21/304 622
FI (2件)：
B24B 37/00 C ,  H01L 21/304 622 F
Fターム (5件)：
3C058AA07 ,  3C058AA09 ,  3C058AA14 ,  3C058BC02 ,  3C058CA01
引用特許：
審査官引用 (8件)
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