エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：西川惠清 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-270426
公開番号（公開出願番号）：特開2000-095840
出願日： 1998年09月25日
公開日（公表日）： 2000年04月04日
要約：

【要約】【課題】耐吸湿半田性が高く、また成形性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、無機充填材を必須成分とするエポキシ樹脂組成物に関する。このエポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂としてジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂とビスフェノールF型エポキシ樹脂の2成分を少なくとも含有することによって、低吸湿性と高密着性を高めることができる。また無機充填材を組成物全量中に80〜93重量%含有することによって、良好な成形性を保持しつつ耐吸湿半田性を向上させることができる。

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、無機充填材を必須成分とするエポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂としてジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂とビスフェノールF型エポキシ樹脂の2成分を少なくとも含有し、無機充填材を組成物全量中に80〜93重量%含有して成ることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。

IPC (5件)：

C08G 59/24 , C08K 3/00 , C08L 63/00 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (4件)：

C08G 59/24 , C08K 3/00 , C08L 63/00 C , H01L 23/30 R

Fターム (38件)：

4J002CC04Y , 4J002CD02X , 4J002CD05W , 4J002CD06W , 4J002CD12W , 4J002CE00Y , 4J002DE147 , 4J002DF017 , 4J002DJ017 , 4J002EU096 , 4J002EU116 , 4J002EW146 , 4J002FD017 , 4J002FD156 , 4J002GQ05 , 4J036AD07 , 4J036AD08 , 4J036AD09 , 4J036AF07 , 4J036AF08 , 4J036AJ09 , 4J036DC41 , 4J036DC46 , 4J036FA01 , 4J036FA05 , 4J036FB07 , 4J036FB08 , 4J036JA07 , 4M109AA01 , 4M109BA01 , 4M109CA21 , 4M109EA06 , 4M109EB02 , 4M109EB04 , 4M109EB12 , 4M109EC01 , 4M109EC03 , 4M109EC09

引用特許：

審査官引用 (2件)

エポキシ樹脂組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-192096 出願人：松下電工株式会社
封止用エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-102047 出願人：松下電工株式会社

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