特許
J-GLOBAL ID:200903018465072840
プライマー組成物
発明者:
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出願人/特許権者:
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代理人 (1件):
特許業務法人三枝国際特許事務所
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2008-105024
公開番号(公開出願番号):特開2009-256423
出願日: 2008年04月14日
公開日(公表日): 2009年11月05日
要約:
【課題】基板上に金属酸化物粒子を含有するペースト層を形成し、次いで前記ペースト層を焼成することによって透明導電膜を形成するに際し、透明導電膜の密着性を高める技術を提供する。【解決手段】基板上に金属酸化物粒子を含有するペースト層を形成し、次いで前記ペースト層を焼成することによって透明導電膜を形成するに際し、前記基板と前記ペースト層との間に介在させるプライマー組成物であって、 前記プライマー組成物は、チタンキレートを必須成分として含有することを特徴とするプライマー組成物。【選択図】なし
請求項(抜粋):
基板上に金属酸化物粒子を含有するペースト層を形成し、次いで前記ペースト層を焼成することによって透明導電膜を形成するに際し、前記基板と前記ペースト層との間に介在させるプライマー組成物であって、
前記プライマー組成物は、チタンキレートを必須成分として含有することを特徴とするプライマー組成物。
IPC (6件):
C09D 183/02
, C09D 5/00
, C09D 7/12
, C09D 185/00
, C09D 5/24
, C09D 201/00
FI (6件):
C09D183/02
, C09D5/00 D
, C09D7/12
, C09D185/00
, C09D5/24
, C09D201/00
Fターム (13件):
4J038CG141
, 4J038DL021
, 4J038DM021
, 4J038HA216
, 4J038JC38
, 4J038KA06
, 4J038KA15
, 4J038KA20
, 4J038NA01
, 4J038NA12
, 4J038NA20
, 4J038PA19
, 4J038PC03
引用特許:
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (5件)
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