特許
J-GLOBAL ID：200903018472308809
電気部品の樹脂印刷封止用孔版
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
三枝 英二 (外10名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-214271
公開番号（公開出願番号）：特開平11-074293
出願日： 1997年08月08日
公開日（公表日）： 1999年03月16日
要約：
【要約】【課題】電気部品の樹脂印刷封止用であって、薄型化,軽量化に対処できる孔版を提供する。【解決手段】電気配線基板上に搭載の電気部品を収納した状態で該電気部品の周囲並びに上部に液状封止樹脂を孔版印刷手段を適用しスキージの作動をして転写供給するための通孔部を備えた孔版に於いて、該通孔部を形成している周壁の少なくともスキージの移動方向終端側の領域に上端部から内向きに突出する突縁部を形成したことを特徴とする。
請求項（抜粋）：
電気配線基板上に搭載の電気部品を収納した状態で該電気部品の周囲並びに上部に液状封止樹脂を孔版印刷手段を適用しスキージの作動をして転写供給するための通孔部を備えた孔版に於いて、該通孔部を形成している周壁の少なくともスキージの移動方向終端側の領域に上端部から内向きに突出する突縁部を形成したことを特徴とする電気部品の樹脂印刷封止用孔版。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 21/56 E
, H05K 3/28 G
