チップキャリアの構造およびその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鈴木喜三郎 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-240366
公開番号（公開出願番号）：特開平9-082741
出願日： 1995年09月19日
公開日（公表日）： 1997年03月28日
要約：

【要約】【目的】小型で薄型でかつ安価なチップキャリアを大量に供給できるチップキャリアの構造および製造方法を提供する。【構成】リードフレーム1には、半導体素子2を搭載する為の領域1aと、金属細線4を用いて接続する領域1bがフォトエッチングにより多数形成されている。このリードフレーム1の裏面に、粘着剤5aを持つ樹脂テープ5を加圧しラミネートする。次に半導体素子2をペースト3を用いてリードフレーム1上の領域1aに接着固定し、ワイヤーボンディングにより半導体素子2とリードフレーム1間の接続を行なう。さらにリードフレーム1上にポッティングモールド技術により樹脂6を流し込み、硬化させる事により半導体素子2や金属細線4を覆い、樹脂封止させる。その後、樹脂テープ5を剥離除去し、チップキャリア毎に切断する。

請求項（抜粋）：

半導体素子を搭載し、リードフレームの一平面上に前記半導体素子を搭載し、前記半導体素子上の電極と前記電極と対応した前記リードフレームとを金属細線を用いて接続し、前記半導体素子と前記金属細線と前記リードフレームの前記半導体素子を搭載した平面を樹脂により封止した事を特徴とするチップキャリアの構造。

IPC (4件)：

H01L 21/60 301 , B29C 45/02 , B65B 15/04 , H01L 23/50

FI (4件)：

H01L 21/60 301 B , B29C 45/02 , B65B 15/04 , H01L 23/50 A

引用特許：

出願人引用 (5件)

特開平3-240260
特開平3-099456
特開平3-094459

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審査官引用 (5件)

特開平3-240260
特開平3-099456
特開平3-094459

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