半導体封止用エポキシ樹脂成形材料

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：石田長七 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-267388
公開番号（公開出願番号）：特開平7-118504
出願日： 1993年10月26日
公開日（公表日）： 1995年05月09日
要約：

【要約】【目的】耐クラック性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂成形材料を提供する。【構成】エポキシ樹脂として(1)式の構造式で示すジシクロペンタジエン骨格を有するエポキシ化合物を含むものを用いる。硬化剤として(2)式で示す構造式の骨格を有するフェノール化合物を含むものを用いる。【化1】

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂として(1)式の構造式で示すジシクロペンタジエン骨格を有するエポキシ化合物を含むものを用い、【化1】硬化剤として(2)式で示す構造式の骨格を有するフェノール化合物を含むものを用い、【化2】これらを主成分として配合して成ることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂成形材料。

IPC (5件)：

C08L 63/00 NHQ , C08G 59/32 NHQ , C08G 59/62 NJF , H01L 23/29 , H01L 23/31

引用特許：

審査官引用 (8件)

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