特許
J-GLOBAL ID：200903018533458655
電子素子のパッケージ実装方法
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-036926
公開番号（公開出願番号）：特開平9-232899
出願日： 1996年02月23日
公開日（公表日）： 1997年09月05日
要約：
【要約】【課題】 簡易な工程でより確実な電気的接続並びにパッケージの封止が可能な電子素子のパッケージ実装方法を得る。【解決手段】 電極配線が設けられたパッケージ本体に電子素子が貼着された蓋体を載置し、第1接続体を介して電子素子を電極配線に接続すると共に、第2接続体を介して蓋体をパッケージ本体に固定する。
請求項（抜粋）：
表面に電極配線が形成された凹部により画成された内部空間を有するパッケージ本体と、前記パッケージ本体に装着可能に形成された蓋体と、第1の接続体が表面に形成された電子素子と、を準備し、前記電子素子をその裏面にて前記蓋体に貼着し、前記蓋体を第2の接続体を介して前記パッケージ本体に載置し、次いで、前記第1接続体を介して前記電子素子を前記電極配線に接続すると共に前記蓋体を前記第2接続体を介して前記パッケージ本体に固定することから成ることを特徴とする電子素子のパッケージ実装方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
引用特許：
前のページに戻る
