特許

J-GLOBAL ID：200903087931279231

弾性表面波部品及びその製造方法

発明者： 小池 純
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 西澤 均
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-237825
公開番号（公開出願番号）：特開平6-061778
出願日： 1992年08月12日
公開日（公表日）： 1994年03月04日
要約：

【要約】【目的】 製造が容易で、信頼性が高く、表面波特性に優れ、かつ、小型化に対応することが可能な弾性表面波部品及びその製造方法を提供する。【構成】 一方の主面にくし歯状電極と、該くし歯状電極と導通し、かつ、該一方の主面をパッケージ基板5の対向面と接触させない程度の高さを有するバンプ9が形成された弾性表面波素子3の他方の主面を接着剤10により封止部材7に接着するとともに、封止部材7を、弾性表面波素子3に形成されたバンプ9とパッケージ基板5に形成されたパッケージ端子4とが当接し、かつ、封止部材7とパッケージ基板5とにより形成される空間が封止されるようにパッケージ基板5に取り付けて、弾性表面波素子3をパッケージ8内に封止する。

請求項（抜粋）：

パッケージ基板と封止部材からなるパッケージ内に弾性表面波素子を収納、封止してなる弾性表面波部品において、一方の主面にくし歯状電極と、該くし歯状電極と導通し、かつ、該一方の主面をパッケージ基板の対向面に接触させない程度の高さを有するバンプが形成された弾性表面波素子の他方の主面を接着剤により封止部材に接着するとともに、封止部材を、弾性表面波素子に形成されたバンプとパッケージ基板に形成されたパッケージ端子とが当接し、かつ、封止部材とパッケージ基板とにより形成される空間が封止されるようにパッケージ基板に取り付けて、弾性表面波素子をパッケージ内に封止したことを特徴とする弾性表面波部品。

IPC (2件)：

H03H 9/25 ,  H03H 3/08

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開平4-170811
  
• 弾性表面波装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-164819   出願人：三菱電機株式会社