特許

J-GLOBAL ID：200903018534485907

半導体装置

発明者： 川 村 敏 雄 ,  鈴 村 隆 志 ,  杉 本 洋 ,  高 坂 博 之 ,  坂 東 良 則 ,  安 生 一 郎 ,  有 田 順 一
出願人/特許権者： 日立電線株式会社 ,  株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 渡辺 望稔
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-038126
公開番号（公開出願番号）：特開平5-235075
出願日： 1992年02月25日
公開日（公表日）： 1993年09月10日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】薄型パッケージ(TSOP)用半導体装置を提供する。【構成】バスバー2の少なくともボンディングワイヤ横断部と対向する部分を切欠きまたは薄肉としたことによってボンディングワイヤ5とバスバーとの絶縁距離を確保し、パッケージの薄型化を向上させたものである。【効果】バスバー横断部のワイヤとバスバーとの絶縁距離が確保されるため、ワイヤショートに対して信頼性が向上する。また、バスバー横断部のワイヤ高さを低くすることができるのでパッケージの厚さを薄くすることができる。

請求項（抜粋）：

リードフレームのインナーリード部が半導体チップ上に絶縁部材を介して固定されるとともに、前記インナーリード部の先端方向のさらに前方に離間して電源用のバスバーが配設され絶縁部材を介して前記チップ上に固定され、それぞれボンディングワイヤで配線してなる半導体装置において、前記バスバーの少なくともボンディングワイヤ横断部と対向する部分を切欠きまたは薄肉としたことを特徴とする半導体装置。

IPC (2件)：

H01L 21/60 301 ,  H01L 21/60

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-267435   出願人：株式会社日立製作所, 株式会社日立マイコンシステム
• 半導体装置及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-248367   出願人：三菱電機株式会社