特許
J-GLOBAL ID：200903018560085020

アルミナ質焼結体及びその製造方法並びに配線基板

発明者：
山田 成樹

山田 成樹 について

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吉原 安彦

吉原 安彦 について

, 
石田 政信

石田 政信 について


出願人/特許権者：
京セラ株式会社

京セラ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-298549
公開番号（公開出願番号）：特開2003-104772
出願日： 2001年09月27日
公開日（公表日）： 2003年04月09日
要約：
【要約】【課題】小型化・低背化に伴う金具封止を行っても破壊し難いアルミナ質焼結体及びその製造方法、並びにそれを用いた配線基板を提供する。【解決手段】アルミナを主結晶相とし、Mn及びSiを酸化物換算で12〜25質量%の割合で含有し、前記Mn及びSiの酸化物換算での比率Mn2O3/SiO2が0.5〜2、周期律表2a族元素を酸化物換算で2質量%以下含み、相対密度が95%以上、強度が400MPa以上、ヤング率が300GPa以下、熱伝導率が10W/mK以上であることを特徴とする。
請求項（抜粋）：
アルミナを主結晶相とし、Mn及びSiを酸化物換算で12〜25質量%の割合で含有し、前記Mn及びSiの酸化物換算での比率Mn2O3/SiO2が0.5〜2、周期律表2a族元素を酸化物換算で2質量%以下含み、相対密度が95%以上、強度が400MPa以上、ヤング率が300GPa以下、熱伝導率が10W/mK以上であることを特徴とするアルミナ質焼結体。
IPC (8件)：
C04B 35/111 ,  H01L 23/08 ,  H01L 23/12 ,  H01L 23/15 ,  H05K 1/03 610 ,  H05K 1/09 ,  H05K 3/46 ,  C04B 37/02
FI (10件)：
H01L 23/08 C ,  H05K 1/03 610 D ,  H05K 1/09 B ,  H05K 3/46 H ,  H05K 3/46 Q ,  H05K 3/46 T ,  C04B 37/02 B ,  C04B 35/10 D ,  H01L 23/14 C ,  H01L 23/12 D
Fターム (65件)：
4E351AA07 ,  4E351AA08 ,  4E351BB01 ,  4E351BB31 ,  4E351BB35 ,  4E351CC11 ,  4E351CC12 ,  4E351DD04 ,  4E351DD05 ,  4E351DD06 ,  4E351DD17 ,  4E351DD18 ,  4E351GG02 ,  4E351GG03 ,  4G026BA03 ,  4G026BB22 ,  4G026BB25 ,  4G026BC01 ,  4G026BD01 ,  4G026BD02 ,  4G026BF13 ,  4G026BF16 ,  4G026BF17 ,  4G026BG02 ,  4G026BG03 ,  4G026BH08 ,  4G030AA07 ,  4G030AA08 ,  4G030AA09 ,  4G030AA22 ,  4G030AA23 ,  4G030AA24 ,  4G030AA25 ,  4G030AA36 ,  4G030AA37 ,  4G030BA12 ,  4G030BA20 ,  4G030CA08 ,  4G030GA14 ,  4G030GA17 ,  4G030GA20 ,  4G030GA27 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA22 ,  5E346AA32 ,  5E346AA51 ,  5E346CC17 ,  5E346CC32 ,  5E346CC35 ,  5E346CC36 ,  5E346CC38 ,  5E346CC39 ,  5E346DD02 ,  5E346DD13 ,  5E346DD34 ,  5E346EE21 ,  5E346EE24 ,  5E346EE29 ,  5E346FF45 ,  5E346GG06 ,  5E346GG08 ,  5E346GG09 ,  5E346HH11 ,  5E346HH31
引用特許：
審査官引用 (2件)

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