電子機器及びその製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：三枝英二 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-009539
公開番号（公開出願番号）：特開平8-202844
出願日： 1995年01月25日
公開日（公表日）： 1996年08月09日
要約：

【要約】【目的】製造工程が簡便であり且つ製造コストが低い電子機器(ICカード、メモリーカードなど)を提供する。【効果】紙又は合成紙からなるベース基材(11)上に導電性ペーストで回路(12)を形成した後、形成された回路(12)に異方性導電性ペースト(14)を介してフリップチップ(15)を接続する。

請求項（抜粋）：

回路基板上に半導体チップを搭載した電子機器において、(i)回路基板のベース基材が紙又は合成紙であり、(ii)回路基板の回路が導電性ペーストで形成されており、(iii)半導体チップがフリップチップであり、(iv)フリップチップが異方性導電性ペーストで回路基板上に固定され、フリップチップの回路と回路基板の回路とが異方性導電性ペーストを介して接続されている電子機器。

IPC (2件)：

G06K 19/077 , B42D 15/10 521

引用特許：

審査官引用 (10件)

特開昭62-040733
特開平1-348540
特開昭62-273792

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