特許

J-GLOBAL ID：200903018581671360

研磨パッド

発明者： 泉 敏裕 ,  田村 淳 ,  永峯 拓也 ,  荒幡 高志
出願人/特許権者： 日本ミクロコーティング株式会社
代理人 (2件)： 竹内 澄夫 ,  堀 明▲ひこ▼
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-299838
公開番号（公開出願番号）：特開2006-110665
出願日： 2004年10月14日
公開日（公表日）： 2006年04月27日
要約：

【課題】ウエハの表面を短時間で均一に平坦化できる研磨パッドを提供する。【解決手段】高圧縮回復率を有し、低圧縮率を有する硬質の研磨パッド。研磨パッド10は、合成樹脂の無発泡体からなるシート状のパッド本体11から構成される。パッド本体のショアD硬度は、66.0〜78.5の範囲、好ましくは70.0〜78.5の範囲、より好ましくは70.0〜78.0の範囲、さらに好ましくは72.0〜76.0の範囲にある。パッド本体の圧縮率は、4%以下の範囲にあり、好ましくは2%以下の範囲にある。パッド本体の圧縮回復率は、50%以上の範囲、好ましくは70%以上の範囲にある。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

研磨パッドであって、 合成樹脂の無発泡体からなるシート状のパッド本体、 から成り、 前記パッド本体のショアD硬度が66.0〜78.5の範囲にあり、 前記パッド本体の圧縮率が4%以下の範囲にあり、 前記パッド本体の圧縮回復率が50%以上の範囲にある、 ところの研磨パッド。

IPC (2件)：

B24B 37/00 ,  H01L 21/304

FI (2件)：

B24B37/00 C ,  H01L21/304 622F

Fターム (5件)：

3C058AA07 ,  3C058AA09 ,  3C058CB03 ,  3C058CB10 ,  3C058DA17

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 化学機械平坦化用溝付き研磨パッド
  公報種別：公表公報   出願番号：特願2001-587969   出願人：ロデールホールディングスインコーポレイテッド

審査官引用 (4件)

• 研磨パッド及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-044696   出願人：東洋紡績株式会社
• 研磨パッドおよび研磨装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-070043   出願人：東レ株式会社
• ポリッシング定盤および研磨品製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-141985   出願人：エヌティエヌ株式会社, 財団法人川村理化学研究所
• 研磨装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-004058   出願人：三菱マテリアル株式会社