特許

J-GLOBAL ID：200903018584445302

大口径ウェーハの評価方法

発明者： 橋本 靖行 ,  堀岡 佑吉
出願人/特許権者： 三菱マテリアルシリコン株式会社
代理人 (1件)： 安倍 逸郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-140208
公開番号（公開出願番号）：特開2000-332078
出願日： 1999年05月20日
公開日（公表日）： 2000年11月30日
要約：

【要約】【課題】 小口径ウェーハ用の評価ラインを大口径ウェーハの評価に利用する大口径ウェーハの評価方法を提供する。【解決手段】 直径300mmの大口径ウェーハW1をカッティングして、直径200mmの小口径ウェーハW2を作製する。その後、得られた小口径ウェーハW2を200mmウェーハ用評価ラインLのラインコンベア11上に移載して、このラインL上に順次配備された各種のウェーハ評価装置12により、必要なウェーハ評価試験を行う。このように、工場などに配備された既存の200mmウェーハ評価ラインLで、大口径ウェーハW1の評価を行うことができる。なおカッティング時には、大口径ウェーハW2をレーザ光線によりカットするようにしたので、カッティングの作業性を高めることができる。

請求項（抜粋）：

大口径ウェーハを作製する工程と、作製された大口径ウェーハから小口径ウェーハをカッティングする工程と、カッティングで得られた小口径ウェーハについて評価試験を行う工程とを備えた大口径ウェーハの評価方法。

IPC (3件)：

H01L 21/66 ,  B23K 26/00 ,  H01L 21/301

FI (3件)：

H01L 21/66 Z ,  B23K 26/00 D ,  H01L 21/78 B

Fターム (14件)：

4E068AE00 ,  4E068DA10 ,  4M106AA01 ,  4M106BA05 ,  4M106CA10 ,  4M106CA14 ,  4M106CA24 ,  4M106CA48 ,  4M106CA70 ,  4M106CB11 ,  4M106CB19 ,  4M106DH32 ,  4M106DH60 ,  4M106DJ40

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 半導体レーザ装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-158875   出願人：古河電気工業株式会社
• 特開昭56-049539
  
• 特開昭56-049539