特許

J-GLOBAL ID：200903018599088492

接触温度用プロ-ブ

発明者： ジョン ウイリアム ブルーク ,  アンドレ ギル カードーソ ,  ジョセフ ジェラルド マクギニティー
出願人/特許権者： イートン コーポレーション
代理人 (1件)： 萼 経夫 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-023861
公開番号（公開出願番号）：特開2000-227363
出願日： 2000年02月01日
公開日（公表日）： 2000年08月15日
要約：

【要約】【課題】より正確な測定を与える接触温度プローブを提供すること。【解決手段】半導体処理環境における半導体ウエハの温度を測定するための接触温度用プローブは、リード線10を有する温度センサを含むプローブヘッド2を有し、リード線が、ヘッドから伸びかつ前記処理環境から遮蔽するためのシールド6内を通っている。このプローブヘッドは、旋回運動のためにリード線によってのみ支持され、かつシールドがプローブヘッドから熱的に隔離されている。

請求項（抜粋）：

ある処理環境における半導体ウエハの温度を測定するための接触温度プローブであって、半導体ウエハに接触するための平らな接触面(4)と、リード線(10、12、10’、12’)を有する温度センサ(13)を収納する本体とを含んでいる接触用温度プローブヘッド(2、20)を備え、前記リード線が、前記本体から伸びかつ前記処理環境から遮蔽するためのシールド(6)内を通過しており、前記プローブヘッドは、前記温度センサのリード線によってのみ支持されて、前記シールドには触れないことを特徴とする温度プローブ。

IPC (2件)：

G01K 7/00 341 ,  G01K 7/02

FI (2件)：

G01K 7/00 341 P ,  G01K 7/02 C

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平3-175625
  
• 接触式の温度測定方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-306625   出願人：東京エレクトロン株式会社
• 温度測定装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-294086   出願人：株式会社村田製作所
• 特開平3-175625