特許

J-GLOBAL ID：200903018619477059

プリント配線基板およびプリント配線基板の製造方法

発明者： 小島 克明 ,  近藤 宏司 ,  神谷 和幸
出願人/特許権者： 株式会社デンソー
代理人 (1件)： 恩田 博宣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-017159
公開番号（公開出願番号）：特開平11-214848
出願日： 1998年01月29日
公開日（公表日）： 1999年08月06日
要約：

【要約】【課題】絶縁基材側が傷つくのを回避しつつ、設計寸法通りにペースト充填を行い、なおかつ、表面を確実に平坦化し多層化に対応できるプリント配線基板およびプリント配線基板の製造方法を提供する。【解決手段】ガラス・エポキシ基板1にはスルーホール用貫通孔2a,2bが形成され、スルーホール用貫通孔2a,2b内に導電性ペースト3a,3bが充填され、表面が平滑化されている。ガラス・エポキシ基板1の表面における導電性ペースト3a,3bの無い領域には保護膜4,5が配置され、保護膜4,5は導電性ペースト3a,3bの平滑面と面一となり、導電性ペースト3a,3bの研摩の際にガラス・エポキシ基板1を保護する。

請求項（抜粋）：

絶縁基材と、前記絶縁基材に形成されたスルーホール用貫通孔と、前記スルーホール用貫通孔内に充填され、表面が平滑化された導電性ペーストと、前記絶縁基材の表面における前記導電性ペーストの無い領域に配置され、かつ、導電性ペーストの平滑面と面一となり、前記導電性ペーストの研摩の際に絶縁基材を保護する保護膜とを備えたことを特徴とするプリント配線基板。

IPC (3件)：

H05K 3/46 ,  H05K 3/22 ,  H05K 3/40

FI (5件)：

H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 C ,  H05K 3/46 E ,  H05K 3/22 B ,  H05K 3/40 K

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 回路基板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-027734   出願人：株式会社トクヤマ
• 回路基板の製造方法および装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-233712   出願人：松下電器産業株式会社