特許
J-GLOBAL ID：200903018633365867
発光装置およびその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
▲角▼谷 浩
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-133965
公開番号（公開出願番号）：特開2009-283653
出願日： 2008年05月22日
公開日（公表日）： 2009年12月03日
要約：
【課題】放熱特性を向上させることが可能であるとともに、製造工程を簡略化することが可能であり、かつ、発光特性の低下を抑制することが可能な発光装置を提供する。【解決手段】この表面実装型LED(発光装置)100は、第1部分2と、第1部分2と分離された第2部分3とを含む金属板からなる基板1と、基板1の第1部分2上に固定され、基板1の第1部分2および第2部分3とそれぞれ電気的に接続されたLED素子20と、アルミニウムまたはアルミニウム合金から構成され、開口部13の内側面13aがLED素子20からの光を反射する反射面とされる反射枠体10と、LED素子20を封止する透光性部材30とを備えている。そして、反射枠体10は、少なくとも基板1の第1部分2と熱接触するように、透光性部材30とは異なる材料からなる接着層40を介して基板1上に固定されている。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
第1部分と、前記第1部分と分離された第2部分とを含む金属板からなる基板と、
前記基板の第1部分上に固定され、少なくとも前記第2部分と電気的に接続された発光素子と、
放熱材料から構成され、内周面が前記発光素子からの光を反射する反射面とされる反射枠体と、
前記発光素子を封止する封止体とを備え、
前記反射枠体は、少なくとも前記基板の第1部分と熱接触するように、前記封止体とは異なる材料からなる接着層を介して前記基板上に固定されていることを特徴とする、発光装置。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (12件)：
5F041AA33
, 5F041AA42
, 5F041DA07
, 5F041DA14
, 5F041DA17
, 5F041DA22
, 5F041DA26
, 5F041DA42
, 5F041DA44
, 5F041DA45
, 5F041DA73
, 5F041DB09
出願人引用 (1件)
-
半導体発光装置
公報種別：公開公報
出願番号：特願2004-037634
出願人：根井正美
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