特許
J-GLOBAL ID：200903039517581835
半導体発光装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
土井 清暢
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-037634
公開番号（公開出願番号）：特開2005-229003
出願日： 2004年02月16日
公開日（公表日）： 2005年08月25日
要約：
【課題】 LED素子から放射される光を反射するための構造体(リフレクター)に熱伝導性の高い金属を用い、発光に伴う熱を該反射体から基板に伝えることによって放熱効率を向上させ、これによって高出力の発光が可能な半導体発光装置を提供する。【解決手段】 本発明は、少なくともLED素子とプリント基板とリフレクターとを有する半導体発光装置であって、該リフレクターは熱伝導性の高い金属ブロックにより作成されており、該リフレクターは反射面を形成するLED素子実装凹部と脚部とを有し、該脚部を実装基板上に固着することによって熱の放出性能を向上させたことを特徴とする半導体発光装置である。そして、上記リフレクターの脚部は、リフレクターを構成する金属ブロックの四角に設けられ、半田実装用金属プレートを介して実装基板に固着される。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
少なくともLED素子とプリント基板とリフレクターとを有する半導体発光装置であって、該リフレクターは熱伝導性の高い金属ブロックにより作成されており、該リフレクターは反射面を形成するLED素子実装凹部と脚部とを有し、該脚部を実装基板上に固着することによって熱の放出性能を向上させたことを特徴とする半導体発光装置。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (7件)：
5F041AA04
, 5F041AA33
, 5F041DA20
, 5F041DA41
, 5F041DA73
, 5F041DA74
, 5F041DA75
