特許

J-GLOBAL ID：200903018675427234

半導体ウェーハの化学機械的研磨装置用ローディングデバイス

発明者： ナ,ヤン ミン ,  キム,チャン イル ,  ホ,ヨン ス
出願人/特許権者： ドゥーサン メカテック シーオー エルティディ
代理人 (1件)： 山口 朔生
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-533227
公開番号（公開出願番号）：特表2009-510760
出願日： 2006年07月21日
公開日（公表日）： 2009年03月12日
要約：

本発明は、バスとカッププレート及びローディングプレートを備えるローディングカップと、前記ローディングカップを研磨装置部のプラテンとスピンドルとの間で旋回及び昇降させる駆動装置部及び駆動軸と、前記ローディングカップと駆動軸との間を連結するアームとを含む構成において、前記バスとカッププレート及びローディングプレートの相互対応する位置には、1つ以上の通孔がそれぞれ貫通形成され、前記各通孔には、研磨されたウェーハ該当地点での膜質研磨厚さを測定するためのプローブ組立体がそれぞれ挿入設置され、前記アームの内部には、光源を含む通常の厚さ検出装置部と前記各プローブ組立体との間を連結する光ファイバケーブルが配置されてなる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

カップ形状のバスと、前記バス内に設置されたカッププレートと、前記カッププレート上で緩衝可能な状態に支持され、ウェーハを安着させるローディングプレートとを備えてなるローディングカップと、 前記ローディングカップを化学機械的研磨装置部のプラテンとスピンドルとの間で左右旋回及び昇降運動させる駆動装置部及び駆動軸と、 前記ローディングカップと駆動軸との間を連結するアームと、を含む半導体ウェーハの化学機械的研磨装置用ローディングデバイスであって、 前記ローディングカップのバスとカッププレート及びローディングプレートの相互対応する位置には、少なくとも1つ以上の通孔がそれぞれ貫通形成され、 前記ローディングカップの対応位置上の各通孔には、研磨されたウェーハの該当地点での研磨厚さを光学的に検出するための探針組立体がそれぞれ挿入設置され、 前記駆動装置部の一側には、ウェーハ表面の膜層に光を照射して反射分光波長を検出すると共に、その検出された反射分光波長間の分光干渉信号から抽出された物理量の変化によりウェーハ膜質の厚さを感知することができるように構成された通常の光学式厚さ検出装置部が備えられ、 前記アームの内部には、前記各探針組立体と前記厚さ検出装置部との間を連結する光ファイバケーブルが配置されることを特徴とする、 半導体ウェーハの化学機械的研磨装置用ローディングデバイス。

IPC (2件)：

H01L 21/304 ,  H01L 21/683

FI (2件)：

H01L21/304 622L ,  H01L21/68 N

Fターム (6件)：

5F031CA02 ,  5F031HA23 ,  5F031JA02 ,  5F031JA08 ,  5F031JA32 ,  5F031MA22

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 半導体ウェハ研磨装置及びその研磨方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-137295   出願人：日本電気株式会社