レーザ加工装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (9件)：奥山尚一 , 有原幸一 , 松島鉄男 , 河村英文 , 吉田尚美 , 中村綾子 , 岡本正之 , 深川英里 , 森本聡二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-015082
公開番号（公開出願番号）：特開2009-172654
出願日： 2008年01月25日
公開日（公表日）： 2009年08月06日
要約：

【課題】レーザ加工の際、加工対象物などに加工粉塵などが付着することを防止するレーザ加工装置を提供する。【解決手段】加工対象物1をレーザ加工するための機構を収容する加工室3と、加工室3内を換気するための前記加工室3内への外気流入装置13a,13bおよび排気装置14とを備えているレーザ加工装置2において、排気装置14から排出される流体の排気流量を測定する測定手段16と、測定された排気流量が加工室3内に流入する流体の流量より少なくなっていることを知らせるための出力手段17とを備えていることを特徴とするレーザ加工装置2。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

加工対象物をレーザ加工する機構を収容する加工室と、該加工室内を換気するための前記加工室内への外気流入装置および排気装置とを備えているレーザ加工装置において、前記排気装置から排出される流体の排気流量を測定する測定手段と、前記排気流量が前記加工室内に流入する流体の流量より少なくなっていることを知らせるための出力手段とを備えていることを特徴とするレーザ加工装置。

IPC (2件)：

B23K 26/00 , B23K 26/16

FI (3件)：

B23K26/00 Q , B23K26/00 M , B23K26/16

Fターム (3件)：

4E068CA18 , 4E068CC00 , 4E068CG02

引用特許：

出願人引用 (1件)

レーザ加工装置およびレーザ加工方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-186444 出願人：富士電機ホールディングス株式会社

審査官引用 (5件)

特開昭63-295092
特開平4-109200
特開昭63-295092

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