特許
J-GLOBAL ID：200903095782764302
レーザ加工装置およびレーザ加工方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
服部 毅巖
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-186444
公開番号（公開出願番号）：特開2005-014083
出願日： 2003年06月30日
公開日（公表日）： 2005年01月20日
要約：
【課題】基板上に形成された薄膜のレーザ加工をクリーンな環境下で行う。【解決手段】可撓性基板2が吸着ステージ5に吸着されてそのレーザ加工面2aが鉛直になるようにし、そのレーザ加工面2a中央の法線上にガルバノミラー7を配置して2枚の反射ミラー7a,7bの角度の組み合わせによって、レーザ発振器9から発振されるレーザ光をレーザ加工面2a上の所望の位置に照射する。レーザ加工面2aが鉛直になっていて、その鉛直下方領域にガルバノミラー7が配置されていないため、薄膜除去の際に生じる加工塵のレーザ加工面2aおよびガルバノミラー7への飛散を大幅に低減でき、クリーンなレーザ加工プロセスを実現できる。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
薄膜が形成された基板にレーザ光を照射して前記薄膜の一部を除去するレーザ加工装置において、
前記レーザ光が照射される前記基板のレーザ加工面が鉛直または鉛直下向きに配置され、前記レーザ加工面における前記レーザ光の照射位置を調整して前記レーザ光を前記レーザ加工面で走査するためのガルバノミラーが前記レーザ加工面の鉛直下方領域外であって前記レーザ加工面中央の法線上に配置されていることを特徴とするレーザ加工装置。
IPC (4件)：
B23K26/00
, B23K26/08
, B23K26/14
, H01L31/04
B23K26/00 H
, B23K26/08 F
, B23K26/14 A
, H01L31/04 S
4E068CA08
, 4E068CD11
, 4E068CE02
, 4E068CG01
, 4E068DA09
, 5F051AA04
, 5F051AA05
, 5F051CB28
, 5F051EA16
, 5F051GA05
