特許

J-GLOBAL ID：200903018733634660

マルチチップモジュールの実装構造

発明者： 山口 城 ,  山田 光隆
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 伊東 忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-278439
公開番号（公開出願番号）：特開平7-131132
出願日： 1993年11月08日
公開日（公表日）： 1995年05月19日
要約：

【要約】【目的】 本発明は複数のチップを基板上に実装するマルチチップモジュールの実装構造に関し、高密度実装による冷却効率の向上を図ることを目的とする。【構成】 2つの支持基板31a,31bに対向されて複数の半導体チップ34が積層状態で支持固定されて第1のモジュール22が形成される。そして、マザーボード23に所定数の冷却孔41が形成される。この冷却孔41上方に第1のモジュール22を実装する構成としている。

請求項（抜粋）：

所定のパターン(33)及び接続端子部(33)が形成された2つの支持基板(31a,31b)により、該パターン(33)と接続される所定数の半導体チップ(34)を所定間隔で積み重ねて対向する側から支持固定した第1のモジュールと、該第1のモジュール(22)の接続端子部(32)と接続されるパターン及び外部接続端子(43)が形成されると共に、所定数の穴部(41)が形成され、該穴部(41)のそれぞれの上に該第1のモジュール(22)をそれぞれ実装させる実装基板(23)と、を有することを特徴とするマルチチップモジュールの実装構造。

IPC (3件)：

H05K 1/18 ,  H01L 25/00 ,  H05K 7/20

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開平1-120887
  
• 複合半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-185626   出願人：ソニー株式会社