特許

J-GLOBAL ID：200903018746357836

レジスト付きプリント配線板の製造方法

発明者： 大浦 宏治 ,  高橋 克彦 ,  鶴崎 幸司
出願人/特許権者： 株式会社フジクラ
代理人 (4件)： 志賀 正武 ,  高橋 詔男 ,  渡邊 隆 ,  青山 正和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-107360
公開番号（公開出願番号）：特開2006-287099
出願日： 2005年04月04日
公開日（公表日）： 2006年10月19日
要約：

【課題】 露光や現像のときに液状ソルダレジスト層を保護した保護層を現像後に容易に除去することが可能にする。【解決手段】 プリント配線板1の少なくとも片面に感光性を有する液状のソルダレジスト層11,21を形成したのち、ソルダレジスト層11,21の上に水溶性又は弱アルカリ可溶性を有する樹脂被膜12,22を形成し、さらに樹脂被膜12,22の上からソルダレジスト層11,21を露光したのち、樹脂被膜12,22を現像液により除去してソルダレジスト層11,21の露光部16,26を露出させる。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

プリント配線板の少なくとも片面に感光性を有する液状のソルダレジスト層を形成したのち、前記ソルダレジスト層の上に水溶性又は弱アルカリ可溶性を有する樹脂被膜を形成し、 さらに、前記樹脂被膜の上から前記ソルダレジスト層を露光したのち、前記樹脂被膜を現像液により除去して前記ソルダレジスト層の露光部を露出させることを特徴とするレジスト付きプリント配線板の製造方法。

IPC (1件)：

H05K 3/28

FI (2件)：

H05K3/28 C ,  H05K3/28 B

Fターム (4件)：

5E314AA24 ,  5E314AA27 ,  5E314CC01 ,  5E314GG19

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 基板のラミネート方法およびラミネータ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-147811   出願人：伯東株式会社, サンエー技研株式会社