特許
J-GLOBAL ID：200903071384332323

基板のラミネート方法およびラミネータ

発明者：
三宅 栄一

三宅 栄一 について


出願人/特許権者：
伯東株式会社

伯東株式会社 について

, 
サンエー技研株式会社

サンエー技研株式会社 について


代理人 (1件)： 社本 一夫 (外5名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-147811
公開番号（公開出願番号）：特開平10-337779
出願日： 1997年06月05日
公開日（公表日）： 1998年12月22日
要約：
【要約】【課題】 液状レジストを塗布された基板の表面を保護する。【解決手段】 液状レジストを塗布された基板6を用意する。基板6を越える長さの一対の保護フィルム4を用意する。一対のフィルム4のそれぞれの先端部4aのうち、基板6の前端6aを越えて向き合うべき前方突出部分どうしを仮付け部材1で互いに仮圧着する。それと同時に、フィルム4の先端部4aの前方突出部分に隣接する部分を基板6の前端6a上に仮付けする。フィルム4の先端部4aを前端6aに仮付けされた状態の基板6を、前端6a側から一対の圧着ロール2間に通す。それにより、フィルム4の先端部4aの前方突出部分どうしを互いに圧着し、基板6の両面を前端から後端まで一対のフィルム4で連続的にラミネートし、基板6の後端を越えて向き合うべき一対のフィルムの4後方突出部分どうしを互いに圧着する。
請求項（抜粋）：
液状レジストを塗布された基板を用意する段階と、該基板を越える長さを有する一対の保護フィルムを用意する段階と、該一対のフィルムのそれぞれの先端部を前記基板の表側および裏側から該基板の前端に近づける段階と、前記一対のフィルムの前記先端部のうち前記基板の前端を越えて向き合うべき前方突出部分どうしを互いに仮圧着すると同時に、該前方突出部分に隣接する部分を前記基板の表側および裏側にて該基板の前端上に仮付けする段階と、前記フィルムの前記先端部を前端に仮付けされた状態の前記基板を該前端側から一対の圧着ロール間に通すことにより、前記前方突出部分どうしを互いに圧着し、前記基板の両面を前端から後端まで前記一対のフィルムで連続的にラミネートし、前記基板の後端を越えて向き合うべき前記一対のフィルムの後方突出部分どうしを互いに圧着する段階と、を備える基板のラミネート方法。
IPC (8件)：
B29C 63/02 ,  B29C 65/00 ,  B32B 31/20 ,  B32B 35/00 ,  C08J 7/04 ,  H05K 3/00 ,  B29L 9:00 ,  B29L 31:34
FI (6件)：
B29C 63/02 ,  B29C 65/00 ,  B32B 31/20 ,  B32B 35/00 ,  C08J 7/04 ,  H05K 3/00 Z
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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