回路接続方法及び回路形成体及び携帯端末機

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：青山葆 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-016952
公開番号（公開出願番号）：特開2002-223086
出願日： 2001年01月25日
公開日（公表日）： 2002年08月09日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】基板にコネクタやリードフレームを実装する必要がなくて基板の小型化を図ることができ、同時にコストダウンを可能とする回路基板の接続方法及び回路形成体及びそのような回路形成体を有する携帯端末機を提供する。【解決手段】収納する筐体の内面に沿うよう成形した配線付きフィルム8を筐体に収納し、さらに基板6,6aを筐体に収納して、フィルムの電極9と基板の電極とを接続して相互の電気的導通を取る。

請求項（抜粋）：

配線付きフィルム(8)を収納する筐体(1)の内面に沿うように成形された上記配線付きフィルムを上記筐体に収納するとともに、基板(6,6a)を上記筐体に収納して、上記フィルムの電極(9)と上記基板の電極とを接続して上記配線付きフィルムと上記基板とが電気的導通を取ることを特徴とする回路接続方法。

IPC (4件)：

H05K 7/14 , H04M 1/00 , H04M 1/02 , H05K 1/14

FI (4件)：

H05K 7/14 K , H04M 1/00 Z , H04M 1/02 C , H05K 1/14 C

Fターム (26件)：

5E344AA01 , 5E344AA22 , 5E344BB04 , 5E344CC14 , 5E344CD15 , 5E344DD07 , 5E344EE12 , 5E348AA28 , 5E348CC07 , 5K023AA07 , 5K023BB03 , 5K023BB04 , 5K023DD06 , 5K023GG04 , 5K023HH07 , 5K023LL01 , 5K023NN07 , 5K023QQ04 , 5K023RR08 , 5K027AA11 , 5K027BB14 , 5K027CC08 , 5K027KK06 , 5K027KK07 , 5K027MM04 , 5K027MM17

引用特許：

審査官引用 (12件)

特開平4-117850
特開平4-117850
特開平4-253391

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