フレキシブル回路基板製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鈴木喜三郎 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-072420
公開番号（公開出願番号）：特開平6-283576
出願日： 1993年03月30日
公開日（公表日）： 1994年10月07日
要約：

【要約】【目的】樹脂を基材とするフィルム3上にパターン4を形成したフレキシブル回路基板の製造において、熱硬化型ソルダーレジスト1の加熱収縮により発生するフィルムのそりを防止し、高品質なフレキシブル回路基板の製造を可能とする。【構成】フレキシブル回路基板の製造において、ソルダーレジスト1の表面2のみが硬化した半硬化した状態で実装する。以後の工程でモールド加熱のなどの加熱の工程があるため、モールド加熱後は、十分硬化して必要とされる絶縁性が得られる。また他の方法としてソルダーレジストを硬化させる際、ソルダーレジスト印刷面を外側にして巻き、コイルの状態で加熱硬化させる。更に他の方法としてソルダーレジストをフィルムの表裏両面に印刷する等。【効果】ソルダーレジスト1の加熱収縮が、フィルム3に与える影響を少なくし、フィルムのそりを防止する事ができる。

請求項（抜粋）：

樹脂を基材とするフィルム上にパターンを形成したフレキシブル回路基板製造において、回路保護の目的で塗布される熱硬化型ソルダーレジストに必要熱量の3分の1程度の熱量を加えた表面のみが硬化した状態で実装を行なうことで、反りの発生していない状態で実装できる事を特徴とするフレキシブル回路基板製造方法。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 , H05K 3/28

引用特許：

審査官引用 (6件)

特開平2-185051
特開平4-372145
特開平2-135748

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