特許
J-GLOBAL ID：200903018796620791
半導体ディスク装置およびその半導体ディスク装置を使用したコンピュータシステム
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-038112
公開番号（公開出願番号）：特開平6-250799
出願日： 1993年02月26日
公開日（公表日）： 1994年09月09日
要約：
【要約】【目的】フラッシュEEPROMを使用した半導体ディスク装置の部品点数の低減、およびマザーボード上への実装効率の向上を図る。【構成】半導体ディスクLSI10は、フラッシュEEPROMユニット11とそれを制御するコントローラユニット12とを含み、それらは1チップ上に設けられている。コントローラユニット12は、ホストCPUから受信したディスクアドレスをメモリアドレスに変換し、その変換したメモリアドレスにしたがってフラッシュEEPROMユニット11をアクセス制御する。このため、この半導体ディスクLSI10を使用すると、1個のLSIにて磁気ディスク装置代替としての2次記憶装置をマザーボード上に実現できる。したがって、部品点数を低減でき、半導体ディスク装置のコンパクト化および低コスト化を図ることが可能になると共に、マザーボード上への実装効率の向上を図ることができる。
請求項（抜粋）：
フラッシュEEPROMユニットと、ホスト装置に結合するための複数の入出力端子を有するホストインターフェースと、外部のフラッシュEEPROMに結合するための複数の入出力端子を有するメモリインターフェースと、前記ホストインターフェースおよび前記メモリインターフェースに結合され、前記ホストインターフェースを介して前記ホスト装置から受信したディスクアクセスのためのアドレスをメモリアドレスに変換し、そのメモリアドレスにしたがって前記フラッシュEEPROMユニットおよび前記外部フラッシュEEPROMをアクセス制御するコントローラユニットとを1つの半導体チップ上に具備することを特徴とする1チップ構成の半導体ディスク装置。
IPC (2件)：
引用特許：
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