特許
J-GLOBAL ID：200903018810747880

酢酸ビニル樹脂系エマルジョンの製造方法及び水性接着剤

発明者：
折口 俊樹

折口 俊樹 について

, 
小川 慎太郎

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出願人/特許権者：
コニシ株式会社

コニシ株式会社 について

, 
電気化学工業株式会社

電気化学工業株式会社 について


代理人 (1件)： 後藤 幸久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-039425
公開番号（公開出願番号）：特開2000-239307
出願日： 1999年02月18日
公開日（公表日）： 2000年09月05日
要約：
【要約】【課題】 可塑剤を全く含まなくても、優れた低温成膜性及び接着強度を備え、且つ低温養生時においても高い接着強さを有する酢酸ビニル樹脂系エマルジョンを得る。【解決手段】 酢酸ビニル樹脂系エマルジョンの製造方法は、エチレン-酢酸ビニル共重合樹脂系エマルジョン中で酢酸ビニルをシード重合して酢酸ビニル樹脂系エマルジョンを製造するに際し、酢酸ビニルを系内に添加しつつシード重合を行う工程と、前記工程中に酢酸ビニル以外の重合性不飽和単量体を前記酢酸ビニルとは独立して系内に添加する工程とを含む。前記重合性不飽和単量体の使用量は、酢酸ビニル100重量部に対して、例えば0.05〜10重量部程度である。前記酢酸ビニル以外の重合性不飽和単量体として、アクリル酸エステル類、メタクリル酸エステル類及びビニルエステル類から選択された少なくとも1種の単量体を用いることができる。
請求項（抜粋）：
エチレン-酢酸ビニル共重合樹脂系エマルジョン中で酢酸ビニルをシード重合して酢酸ビニル樹脂系エマルジョンを製造する方法であって、酢酸ビニルを系内に添加しつつシード重合を行う工程と、前記工程中に酢酸ビニル以外の重合性不飽和単量体を前記酢酸ビニルとは独立して系内に添加する工程とを含む酢酸ビニル樹脂系エマルジョンの製造方法。
IPC (3件)：
C08F 2/22 ,  C08F 18/08 ,  C09J131/04
FI (3件)：
C08F 2/22 ,  C08F 18/08 ,  C09J131/04 B
Fターム (49件)：
4J011AA05 ,  4J011BB01 ,  4J011BB09 ,  4J011KA16 ,  4J011KB14 ,  4J011KB19 ,  4J011PA64 ,  4J011PC02 ,  4J011PC06 ,  4J040DE041 ,  4J040JA02 ,  4J040JA12 ,  4J040LA06 ,  4J040MB08 ,  4J100AA02Q ,  4J100AA03Q ,  4J100AA06Q ,  4J100AA07Q ,  4J100AB02Q ,  4J100AB03Q ,  4J100AB04Q ,  4J100AG02Q ,  4J100AG03Q ,  4J100AG04P ,  4J100AL03Q ,  4J100AL04Q ,  4J100AL05Q ,  4J100AL08Q ,  4J100AL09Q ,  4J100AL10Q ,  4J100AM02Q ,  4J100AM15Q ,  4J100AM21Q ,  4J100AQ08Q ,  4J100AQ12Q ,  4J100AS02Q ,  4J100AS03Q ,  4J100AS07Q ,  4J100BA03Q ,  4J100BA05Q ,  4J100BA06Q ,  4J100BA08Q ,  4J100CA01 ,  4J100CA29 ,  4J100EA07 ,  4J100FA03 ,  4J100FA20 ,  4J100FA41 ,  4J100JA03
引用特許：
審査官引用 (2件)

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