特許
J-GLOBAL ID：200903018821846694

複合粒子分散体および複合粒子分散体の製造方法

発明者：
後藤 公也

後藤 公也 について

, 
田浦 歳和

田浦 歳和 について


出願人/特許権者：
バンドー化学株式会社

バンドー化学株式会社 について


代理人 (1件)： 特許業務法人原謙三国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-005715
公開番号（公開出願番号）：特開2006-196278
出願日： 2005年01月12日
公開日（公表日）： 2006年07月27日
要約：
【課題】 金属粒子の接触および焼結を阻害せず導電性を発現させることと、複合粒子と基材を密着させることとを両立できる複合粒子分散体および複合粒子分散体の製造方法を実現する。【解決手段】 本発明の複合粒子分散体は、分子内に炭化水素不飽和環状構造とカルボニル基および水酸基を有する炭化水素化合物を化合物Aと称するとき、上記複合粒子が、上記金属粒子に対応する金属イオンを上記化合物Aにて還元して得られる上記金属粒子が、上記化合物Aを成分として有する表面保護層で覆われた構造を有している。化合物Aとしては没食子酸が好ましい。また、化合物Aには属さず、かつ、上記金属イオンを還元する能力、あるいは還元後の上記金属に配位または吸着する能力を有する物質を含有していないことが好ましい。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
金属粒子を有する複合粒子を分散体中に分散させた複合粒子分散体において、 分子内に炭化水素不飽和環状構造とカルボニル基および水酸基を有する炭化水素化合物を化合物Aと称するとき、 上記複合粒子が、 上記金属粒子に対応する金属イオンを上記化合物Aにて還元して得られる上記金属粒子が、上記化合物Aを成分として有する表面保護層で覆われた構造を有していることを特徴とする複合粒子分散体。
IPC (6件)：
H01B 1/22 ,  B01J 13/00 ,  C09C 1/62 ,  C09C 3/08 ,  H01B 1/00 ,  H01B 13/00
FI (6件)：
H01B1/22 Z ,  B01J13/00 B ,  C09C1/62 ,  C09C3/08 ,  H01B1/00 E ,  H01B13/00 Z
Fターム (31件)：
4G065AA01 ,  4G065AA04 ,  4G065AA06 ,  4G065AA07 ,  4G065AB12Y ,  4G065AB17Y ,  4G065BA07 ,  4G065BB01 ,  4G065CA11 ,  4G065DA02 ,  4G065DA06 ,  4G065DA09 ,  4J037AA04 ,  4J037CB03 ,  4J037CB04 ,  4J037CB09 ,  4J037EE03 ,  4J037EE19 ,  4J037EE28 ,  4J037FF11 ,  4J037FF15 ,  5G301DA03 ,  5G301DA05 ,  5G301DA06 ,  5G301DA11 ,  5G301DA12 ,  5G301DA42 ,  5G301DA53 ,  5G301DA59 ,  5G301DD01 ,  5G301DD02
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (9件)
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