特許
J-GLOBAL ID：200903018836013044

半導体素子収納用パッケージ

発明者：
井村 隆一

井村 隆一 について


出願人/特許権者：
京セラ株式会社

京セラ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-394118
公開番号（公開出願番号）：特開2003-197804
出願日： 2001年12月26日
公開日（公表日）： 2003年07月11日
要約：
【要約】【課題】 絶縁基体の下面に設けられた外部リード端子を外部のソケットに挿入した場合、ソケットに貼付された金属板に外部リード端子の径大部が接触し、外部リード端子間で電気的な短絡が発生して半導体素子の各電極を正常に外部回路基板の配線導体に接続できないという問題があった。【解決手段】 半導体素子3を収容するための絶縁基体1の下面に形成され、複数の電極パッド8の外周部を覆うように被着された絶縁層9の下面が、絶縁基体1の下面に垂設された外部リード端子7の上端に形成された径大部7aの下面より下方に位置している。
請求項（抜粋）：
上面に半導体素子を収容するための凹部が形成された絶縁基体と、該絶縁基体の下面に形成されたメタライズ層から成る複数の電極パッドと、該電極パッドの外周部を覆うように前記絶縁基体の下面に被着された絶縁層と、略円柱状のリードピンの上端に略円板状の径大部が形成されているとともに該径大部が前記電極パッドに接合されて前記絶縁基体の下面に垂設された外部リード端子とを備えた半導体素子収納用パッケージにおいて、前記絶縁層の下面が前記径大部の下面より下方に位置していることを特徴とする半導体素子収納用パッケージ。
引用特許：
審査官引用 (4件)
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