特許
J-GLOBAL ID：200903018889629144

原子移動ラジカル重合によって調製されたオニウム塩の基含有ポリマーを含む電着可能コーティング組成物

発明者：
マッコラム, グレゴリー ジェイ.

マッコラム, グレゴリー ジェイ. について

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アンダーソン, リンダ ケイ.

アンダーソン, リンダ ケイ. について

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コカ, シミオン

コカ, シミオン について


出願人/特許権者：
ピーピージー インダストリーズ オハイオ, インコーポレイテッド

ピーピージー インダストリーズ オハイオ, インコーポレイテッド について


代理人 (1件)： 山本 秀策
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-567637
公開番号（公開出願番号）：特表2002-523608
出願日： 1999年08月30日
公開日（公表日）： 2002年07月30日
要約：
【要約】水性媒体中に分散された樹脂製相を含む熱硬化性組成物であって、該樹脂製相が、成分(a)少なくとも1つのラジカル移動可能な基を有する開始剤の存在下で、原子移動ラジカル重合によって調製された、オニウム塩の基を含有する非ゲル化活性水素基含有ポリマーと、(b)(a)の該活性水素基と反応性である少なくとも2つの官能基を有する硬化剤とを含有する、組成物が開示される。熱硬化性組成物の活性水素基含有ポリマー(これは、原子移動ラジカル重合によって調製される)は、狭い分子量分布およびよく定義された特にテイラードポリマー構成を有し、このことは、熱硬化性組成物の増強された架橋密度および分散性を提供し得る。本発明の熱硬化性組成物を使用する導電性基板をエレクトロコーティングする方法、およびこの方法によってコーティングされる基板がまた提供される。
請求項（抜粋）：
水性媒体中に分散された樹脂製相を含む熱硬化性組成物であって、該樹脂製相が、以下の成分(a)および(b): (a) 少なくとも1つのラジカル移動可能な基を有する開始剤の存在下で、原子移動ラジカル重合によって調製された、オニウム塩の基を含有する非ゲル化活性水素基含有ブロックコポリマーであって、ここで該ポリマーが、以下のポリマー鎖構造のうちの少なくとも1つを含有する、ポリマー:【化1】 ここで、jおよびlは、少なくとも1であり、そしてkは、0〜200であり、qおよびxは各々、独立して、該ポリマーが少なくとも1,000の数平均分子量および2.5未満の多分散性指数を有するように各構造について選択され;Gは、少なくとも1つのエチレン性不飽和のラジカル重合可能なモノマーの残基であり、該残基は、オニウム塩の基を含有し;Aは、少なくとも1つのエチレン性不飽和のラジカル重合可能なモノマーの残基であり、該残基は、オニウム塩の基を含有せず、そして活性水素基を含有し;そしてMは、少なくとも1つのエチレン性不飽和のラジカル重合可能なモノマーの残基であり、そしてGおよびAとは異なる;ならびに (b) (a)の該活性水素基と反応性である少なくとも2つの官能基を有する硬化剤、を含有する、熱硬化性組成物。
IPC (7件)：
C09D153/00 ,  C08F 4/40 ,  C08G 18/62 ,  C09D 5/00 ,  C09D151/00 ,  C08L 53/00 ,  C09D 5/44
FI (7件)：
C09D153/00 ,  C08F 4/40 ,  C08G 18/62 ,  C09D 5/00 Z ,  C09D151/00 ,  C08L 53/00 ,  C09D 5/44 A
Fターム (64件)：
4J002BP031 ,  4J002ER006 ,  4J002FD090 ,  4J002FD146 ,  4J002GH00 ,  4J002HA03 ,  4J002HA06 ,  4J015CA00 ,  4J034BA03 ,  4J034DB03 ,  4J034DB08 ,  4J034DD02 ,  4J034DD05 ,  4J034DD06 ,  4J034DD08 ,  4J034DP03 ,  4J034DP04 ,  4J034DP06 ,  4J034DP12 ,  4J034DP18 ,  4J034DQ15 ,  4J034DQ19 ,  4J034GA22 ,  4J034GA33 ,  4J034GA34 ,  4J034GA37 ,  4J034GA49 ,  4J034HA01 ,  4J034HA02 ,  4J034HA07 ,  4J034HA08 ,  4J034HC03 ,  4J034HC12 ,  4J034HC22 ,  4J034HC52 ,  4J034HC61 ,  4J034HC64 ,  4J034HC65 ,  4J034HC71 ,  4J034HC73 ,  4J034HD00 ,  4J034JA22 ,  4J034QB12 ,  4J034RA08 ,  4J034RA14 ,  4J038CJ211 ,  4J038CP051 ,  4J038CP061 ,  4J038CP071 ,  4J038CQ001 ,  4J038DA132 ,  4J038DG102 ,  4J038DG272 ,  4J038DG282 ,  4J038DG292 ,  4J038GA03 ,  4J038GA16 ,  4J038JB18 ,  4J038KA03 ,  4J038MA08 ,  4J038MA14 ,  4J038NA17 ,  4J038PA21 ,  4J038PB09
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (4件)
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