特許
J-GLOBAL ID:200903045128102182
原子移動ラジカル重合によって調製されたオニウム塩の基含有ポリマーを含む電着可能コーティング組成物
発明者:
,
,
出願人/特許権者:
代理人 (3件):
山本 秀策
, 安村 高明
, 森下 夏樹
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2005-267684
公開番号(公開出願番号):特開2006-070272
出願日: 2005年09月14日
公開日(公表日): 2006年03月16日
要約:
【課題】 狭い分子量分布およびよく定義された特にテイラードポリマー構成を有し、このことは、熱硬化性組成物の増強された架橋密度および分散性を提供すること。【解決手段】 水性媒体中に分散された樹脂製相を含む熱硬化性組成物であって、該樹脂製相が、成分(a)少なくとも1つのラジカル移動可能な基を有する開始剤の存在下で、原子移動ラジカル重合によって調製された、オニウム塩の基を含有する非ゲル化活性水素基含有ポリマーと、(b)(a)の該活性水素基と反応性である少なくとも2つの官能基を有する硬化剤とを含有する、組成物が開示される。熱硬化性組成物の活性水素基含有ポリマー(これは、原子移動ラジカル重合によって調製される)は、このような組成物を提供し得る。本発明の熱硬化性組成物を使用する導電性基板をエレクトロコーティングする方法、およびこの方法によってコーティングされる基板がまた提供される。【選択図】 なし
請求項(抜粋):
水性媒体中に分散された樹脂製相を含む熱硬化性組成物であって、該樹脂製相が、以下の成分(a)および(b):
(a) 少なくとも1つのラジカル移動可能な基を有する開始剤の存在下で、原子移動ラジカル重合によって調製された、オニウム塩の基を含有する非ゲル化活性水素基含有ブロックコポリマーであって、ここで該ポリマーが、以下のポリマー鎖構造のうちの少なくとも1つを含有する、ポリマー:
IPC (4件):
C08G 85/00
, C08G 18/62
, C08F 8/00
, C08F 297/00
FI (4件):
C08G85/00
, C08G18/62
, C08F8/00
, C08F297/00
Fターム (81件):
4J026HA11
, 4J026HA28
, 4J026HA38
, 4J026HA39
, 4J026HB11
, 4J026HB38
, 4J026HB39
, 4J026HB48
, 4J026HC11
, 4J026HC38
, 4J026HC39
, 4J026HC49
, 4J026HE04
, 4J031BA21
, 4J031BB01
, 4J031BB03
, 4J031BB04
, 4J031BD12
, 4J031CA67
, 4J031CA69
, 4J031CB09
, 4J034BA03
, 4J034DA01
, 4J034DA08
, 4J034DB05
, 4J034DB08
, 4J034DC25
, 4J034DC32
, 4J034DP04
, 4J034DP06
, 4J034DP18
, 4J034HA01
, 4J034HA07
, 4J034HC17
, 4J034HC22
, 4J034HC46
, 4J034HC52
, 4J034HC61
, 4J034HC71
, 4J034HC73
, 4J034KA01
, 4J034KB02
, 4J034KC17
, 4J034KD02
, 4J034RA07
, 4J034RA19
, 4J038CB00
, 4J038CC00
, 4J038CE00
, 4J038CG00
, 4J038CG07
, 4J038CH12
, 4J038CH17
, 4J038CP00
, 4J038CQ001
, 4J038DA152
, 4J038DB21
, 4J038DG262
, 4J038GA03
, 4J038GA07
, 4J038GA08
, 4J038GA12
, 4J038GA13
, 4J038JA01
, 4J038JA07
, 4J038JC38
, 4J038KA03
, 4J038KA04
, 4J038KA08
, 4J038MA08
, 4J038MA14
, 4J038NA25
, 4J038NA26
, 4J038PA04
, 4J100BA03H
, 4J100BA50H
, 4J100CA31
, 4J100HA61
, 4J100HC27
, 4J100HC69
, 4J100HG01
引用特許:
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