解離性電子付着基を有する高分子化合物の製造方法及びその主鎖切断方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：小島隆司 , 重松沙織 , 小林克成
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-184301
公開番号（公開出願番号）：特開2004-026981
出願日： 2002年06月25日
公開日（公表日）： 2004年01月29日
要約：

【解決手段】解離性電子付着により切断が生じる解離性電子付着基を挟んだ両端にリビング重合開始基を有する化合物と、リビング重合可能なモノマーとを反応させることを特徴とする解離性電子付着基を有する高分子化合物の製造方法。【効果】本発明によれば、感度及び解像度の高い放射線レジスト用高分子材料を容易に製造することができる。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

解離性電子付着により切断が生じる解離性電子付着基を挟んだ両端にリビング重合開始基を有する化合物と、リビング重合可能なモノマーとを反応させることを特徴とする解離性電子付着基を有する高分子化合物の製造方法。

IPC (4件)：

C08F4/00 , C08F12/00 , C08F20/00 , C08J3/28

FI (4件)：

C08F4/00 , C08F12/00 510 , C08F20/00 510 , C08J3/28

Fターム (16件)：

4F070AA12 , 4F070AA17 , 4F070AA18 , 4F070AA30 , 4F070AC43 , 4F070AC50 , 4F070AC55 , 4F070AD07 , 4F070AE23 , 4F070AE30 , 4F070HA01 , 4F070HA03 , 4F070HA04 , 4F070HB14 , 4F070HB15 , 4J015CA04

引用特許：

審査官引用 (1件)

高分子化合物の主鎖切断方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-087573 出願人：信越化学工業株式会社

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