特許

J-GLOBAL ID：200903018907983970

熱伝導材、半導体装置および半導体装置の製造方法

発明者： 戸村 善広 ,  樋口 貴之
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 松田 正道
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-208837
公開番号（公開出願番号）：特開2006-032626
出願日： 2004年07月15日
公開日（公表日）： 2006年02月02日
要約：

【課題】 電気特性、放熱特性に優れ、小型、薄型化可能な熱伝導材、半導体装置および製造方法を提供する。【解決手段】 熱伝導性樹脂33と、前記熱伝導性樹脂33内に分散して配置された熱伝導フィラー32とを備え、前記熱伝導フィラー32同士の総接触面積は、外部からの加熱の有無に応じて変化し、前記加熱により温度が上昇する際には前記総接触面積は大きくなり、前記加熱温度が下降する際には、前記総接触面積が小さくなる、熱伝導材から構成された熱伝導路26。【選択図】 図3

請求項（抜粋）：

熱伝導性樹脂と、 前記熱伝導性樹脂内に分散して配置された熱伝導フィラーとを備え、 前記熱伝導フィラー同士の総接触面積は、外部からの加熱の有無に応じて変化し、 前記加熱により温度が上昇する際には前記総接触面積は大きくなり、 前記加熱温度が下降する際には、前記総接触面積が小さくなる、熱伝導材。

IPC (2件)：

H01L 23/36 ,  H05K 7/20

FI (2件)：

H01L23/36 D ,  H05K7/20 A

Fターム (7件)：

5E322AA11 ,  5E322AB06 ,  5E322FA06 ,  5F036AA01 ,  5F036BA23 ,  5F036BB21 ,  5F036BD21

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 半導体素子実装用パッケージ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-109676   出願人：日本電信電話株式会社