特許
J-GLOBAL ID：200903018919088135
弾性表面波デバイスとその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-206443
公開番号（公開出願番号）：特開2000-040932
出願日： 1998年07月22日
公開日（公表日）： 2000年02月08日
要約：
【要約】【課題】 焦電性の大きな圧電材料を用いてSAWデバイスを製造する際に、放電破壊を防止する手段と、ウェハの状態でSAWデバイス素子の良否を確認する手段を得る。【解決手段】 SAWデバイス素子を圧電基板上に多数形成するSAWデバイス製造法で、前記SAWデバイス素子の全ての電極を導電性薄膜の細線にて電気的に接続し、ウェハ上に形成したSAWデバイス素子の状態でその電気的特性を測定できるようにした弾性表面波デバイスとその製造方法。
請求項（抜粋）：
少なくとも一つのIDT電極を有する弾性表面波(SAW)デバイス素子を製造する方法において、圧電基板上に前記SAWデバイス素子を構成する電極パターンと、前記SAWデバイス素子のIDT電極を構成する正負電極同士を接続するための短絡パターンと、隣接するSAWデバイス素子間の境界を示すスクラブラインパターンとを金属薄膜にて形成する工程と、前記SAWデバイス素子をスクラブラインに沿って個片に切り分ける工程とを有し、前記短絡パターンが前記スクラブラインパターンと非導通かつ前記切り分け工程にて断線するように配置されたものであることを特徴とする弾性表面波デバイスの製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (6件)：
5J097AA27
, 5J097AA32
, 5J097BB11
, 5J097HA08
, 5J097HB07
, 5J097KK04
