封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (6件)：三好秀和 , 岩▲崎▼ 幸邦 , 川又澄雄 , 伊藤正和 , 高橋俊一 , 高松俊雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-113738
公開番号（公開出願番号）：特開2006-291038
出願日： 2005年04月11日
公開日（公表日）： 2006年10月26日
要約：

【課題】リードフレーム等の半導体インサート品と高い密着性を示し、パッケージにおける耐湿信頼性や耐高温放置特性等の信頼性に優れ、さらに流動性や硬化性等の成形性にも優れた封止用エポキシ樹脂成形材料を提供すること、及びかかる成形材料によって封止した素子を備えた信頼性の高い電子部品装置を提供すること。【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)下記一般式(I)で表される化合物、該化合物のホモポリマー及びコポリマーからなる群より選ばれる化合物、及び(D)硬化促進剤を含有することを特徴とする封止用エポキシ樹脂成形材料。【化1】(式中、Rは、水素又は炭素数1〜5の飽和炭化水素基を表す。)【選択図】なし

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)下記一般式(I)で表される化合物、該化合物のホモポリマー及びコポリマーからなる群より選ばれる化合物、及び(D)硬化促進剤を含有することを特徴とする封止用エポキシ樹脂成形材料。

IPC (7件)：

C08L 63/00 , C08F 20/38 , C08K 5/46 , C08K 5/548 , C08L 33/14 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (6件)：

C08L63/00 C , C08F20/38 , C08K5/46 , C08K5/548 , C08L33/14 , H01L23/30 R

Fターム (44件)：

4J002BG083 , 4J002CC042 , 4J002CC272 , 4J002CD001 , 4J002CD021 , 4J002CD031 , 4J002CD051 , 4J002CD061 , 4J002CD131 , 4J002CD201 , 4J002DE078 , 4J002DE098 , 4J002DE138 , 4J002DE148 , 4J002EV316 , 4J002EW007 , 4J002FD010 , 4J002FD142 , 4J002FD157 , 4J002FD160 , 4J002FD200 , 4J002FD208 , 4J002FD343 , 4J002FD346 , 4J002GQ01 , 4J002GQ05 , 4J100AL03Q , 4J100AL08P , 4J100BC84P , 4J100CA01 , 4J100CA04 , 4J100JA05 , 4M109AA01 , 4M109BA01 , 4M109CA21 , 4M109EA02 , 4M109EB02 , 4M109EB04 , 4M109EB18 , 4M109EC01 , 4M109EC03 , 4M109EC09 , 4M109EC14 , 4M109EC20

引用特許：

出願人引用 (1件)

封止用樹脂組成物および樹脂封止型半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-320734 出願人：京セラケミカル株式会社

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