特許
J-GLOBAL ID：200903018950638879
エラストマースタンプへの接着の動的コントロールによるパターン転送印刷
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
山田 行一
, 野田 雅一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-154975
公開番号（公開出願番号）：特開2007-027693
出願日： 2006年06月02日
公開日（公表日）： 2007年02月01日
要約：
【課題】選択されたナノサイズおよび/またはミクロサイズの物理的寸法、形状および空間配向を有する部材および部材アレイを転送、組立ておよび集積するための方法、システムおよびシステムコンポーネントを提供すること。【解決手段】印刷可能な半導体要素や他の電子デバイスコンポーネントなどの部材の転送、組立ておよび/または集積をガイドするために「ソフト接着」の原理を利用する。ドナー基板からエラストマー転送デバイスの転送表面に、場合によってはエラストマー転送デバイスの転送表面から受取り基板の受取り表面に部材を転送する。本発明の方法およびシステムは、転送部材の相対的な空間配向を維持する協調的な方法で、印刷可能な半導体要素などの部材および部材アレイの極めて効率的なレジスタ転送を実施する。【選択図】図7
請求項（抜粋）：
ドナー基板表面から受取り基板の受取り表面に部材を転送するための方法であって、
転送表面を有するエラストマー転送デバイスを提供するステップと、
ドナー表面を有するドナー基板を提供するステップであって、前記ドナー表面が少なくとも1つの部材を有するステップと、
前記転送表面の少なくとも一部を前記部材の少なくとも一部に接触させるステップと、
前記部材の少なくとも一部が前記ドナー表面から前記転送表面に転送されるように、第1の分離速度で前記転送表面を前記ドナー表面から分離することによって、前記部材をその上に配置する前記転送表面を形成するステップと、
前記転送表面上に配置された前記部材の少なくとも一部を前記受取り基板の前記受取り表面に接触させるステップと、
第2の分離速度で前記転送表面を前記部材から分離するステップであって、前記第1の分離速度が前記第2の分離速度よりも速いステップであり、これによって前記部材を前記受取り表面に転送するステップと、
を備える方法。
IPC (2件)：
FI (1件)：
引用特許：
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