特許

J-GLOBAL ID：200903018964864871

発光装置

発明者： 前原 稔
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (2件)： 西川 惠清 ,  森 厚夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-262930
公開番号（公開出願番号）：特開2007-080868
出願日： 2005年09月09日
公開日（公表日）： 2007年03月29日
要約：

【課題】LEDチップで発生した熱を効率よく放熱させる。【解決手段】パッケージ10は、AlやCuのような金属製の部分10aと、高熱伝導率のセラミック材料(例えば、AlNなど)製の部分10bとの多層構造を有し、金属製の部分10aがLEDチップ1の実装される凹所11側に配置されている。LEDチップ1で発生した熱がサブマウント部材2を介してパッケージ10の金属製の部分10aに伝わり、さらに金属製の部分10aからセラミック材料製の部分10bに伝導し、セラミック材料製の部分10bで輻射熱として放熱する。故に、パッケージ10全体をセラミック材料で形成する場合に比較して、LEDチップ1で発生した熱を効率よく放熱させることができる。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

LEDチップと、LEDチップが実装されるパッケージとを備え、パッケージは、金属製の部分と、高熱伝導率のセラミック材料製の部分との多層構造を有し、金属製の部分がLEDチップの実装される側に配置されたことを特徴とする発光装置。

IPC (1件)：

H01L 33/00

FI (1件)：

H01L33/00 N

Fターム (8件)：

5F041AA33 ,  5F041CA12 ,  5F041CA40 ,  5F041CA46 ,  5F041CA65 ,  5F041DA19 ,  5F041DA34 ,  5F041EE25

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 発光装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-054376   出願人：松下電工株式会社