特許

J-GLOBAL ID：200903018971060729

熱欠陥発生がなくかつ密着性に優れた液晶表示装置用配線または電極の形成方法

発明者： 張 守斌 ,  三島 昭史 ,  森 暁 ,  桜井 英章
出願人/特許権者： 三菱マテリアル株式会社
代理人 (3件)： 富田 和夫 ,  鴨井 久太郎 ,  影山 秀一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-027806
公開番号（公開出願番号）：特開2008-190016
出願日： 2007年02月07日
公開日（公表日）： 2008年08月21日
要約：

【課題】ガラス基板表面に対する密着性に優れ、さらにヒロックおよびボイドなどの熱欠陥が発生することのない銅薄膜からなる液晶表示装置用配線および電極の形成方法を提供する。【解決手段】酸素:0.04〜1質量%を含有し、残部がCuおよび不可避不純物からなる組成を有する銅ターゲットを用い、不活性ガス雰囲気中または酸素:3体積%以下含んだ不活性ガス雰囲気中でスパッタリングする熱欠陥発生がなくかつ密着性に優れた液晶表示装置用配線または電極の形成方法。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

酸素:0.04〜1質量%を含有し、残部がCuおよび不可避不純物からなる組成を有する銅ターゲットを使用し、不活性ガス雰囲気中でスパッタリングすることを特徴とする熱欠陥発生がなくかつ密着性に優れた液晶表示装置用配線または電極の形成方法。

IPC (2件)：

C23C 14/34 ,  C23C 14/14

FI (3件)：

C23C14/34 A ,  C23C14/14 D ,  C23C14/34 M

Fターム (7件)：

4K029AA09 ,  4K029BA08 ,  4K029BC03 ,  4K029BD00 ,  4K029CA05 ,  4K029DC02 ,  4K029DC03

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 金属薄膜の作成方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-204658   出願人：株式会社小松製作所
• 金属膜の形成方法および配線用金属膜
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-163523   出願人：富士通株式会社