特許
J-GLOBAL ID：200903018974536007
補強部材、ICチップ実装部の補強構造、ICカ-ド及び補強部材の組み付け方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
足立 勉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-369914
公開番号（公開出願番号）：特開2000-194815
出願日： 1998年12月25日
公開日（公表日）： 2000年07月14日
要約：
【要約】【課題】ICチップ実装部の補強構造における補強効果を弱める原因となる残留空気を極力なくすため、そのような補強構造を実現する。【解決手段】補強部材10に設けられた溝部11が補強用樹脂7側に対向配置されている。溝部11がなく平滑面であると、補強部材10と補強用樹脂7の間に空隙20が生じた場合、その空隙20が外部と全く連通しなくなると、たとえ加圧して残留空気を外部へ逃がそうとしても、粘度が高い補強用樹脂7が流動しにくく残留空気となってしまう。これに対し、補強部材10に溝部11が設けられていると、溝部11以外の部分では補強部材10と補強用樹脂7とが密着していたとしても、溝部11においては空隙20が外部と連通する。そのため、粘度が高い補強用樹脂7であっても相対的に流動し易くなり、空隙20内の残留空気は溝部11を介して外部へ逃げ、結果的に残留空気がなくなる可能性が高くなる。
請求項（抜粋）：
樹脂シートに実装されたICチップを補強用の樹脂で被覆し、さらに前記補強用樹脂の上から前記ICチップを覆うように薄板状の補強部材を配置したICチップ実装部の補強構造を備えるICカードに用いられる前記補強部材であって、少なくとも前記補強用樹脂に対向する面には、その面の中央付近から外周へ連通する溝部が設けられていることを特徴とする補強部材。
Fターム (5件)：
5B035AA08
, 5B035BA04
, 5B035BA05
, 5B035BB09
, 5B035CA03
