特許

J-GLOBAL ID：200903018981781416

モジュール一体型アンテナ

発明者： 嵩谷 雄治郎
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 岡田 全啓
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-386580
公開番号（公開出願番号）：特開2003-188620
出願日： 2001年12月19日
公開日（公表日）： 2003年07月04日
要約：

【要約】【課題】 小型化を図ることができるモジュール一体型アンテナを提供する。【解決手段】 モジュール一体型アンテナ10は多層基板11を含む。多層基板11の上面には、高周波モジュール12のBBIC14、メモリIC16、水晶発振子18および表面実装部品20や整合回路50の整合回路用チップ部品52が実装され、それらを覆うようにして、キャップ状の金属ケース22が取り付けられる。金属ケース22には、帯状の6つの脚部22a〜22fが形成される。金属キャップ22はアンテナ40として用いられ、1つの脚部22aは給電端子41として用いられる。

請求項（抜粋）：

セラミクス基板、前記セラミクス基板に形成される送受信モジュール、および前記セラミクス基板に形成され、電波を送受するための導電材料からなるキャップ状のアンテナを含む、モジュール一体型アンテナ。

IPC (4件)：

H01Q 1/24 ,  H01Q 9/40 ,  H01Q 13/08 ,  H04B 1/38

FI (4件)：

H01Q 1/24 Z ,  H01Q 9/40 ,  H01Q 13/08 ,  H04B 1/38

Fターム (11件)：

5J045AB05 ,  5J045DA08 ,  5J045LA01 ,  5J045NA01 ,  5J047AA00 ,  5J047AB06 ,  5J047FD01 ,  5K011AA06 ,  5K011DA02 ,  5K011JA01 ,  5K011KA18

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 表面実装型アンテナ装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-081652   出願人：株式会社村田製作所
• 逆Fアンテナ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-002722   出願人：シャープ株式会社
• ループアンテナ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-026994   出願人：エヌ・ティ・ティ移動通信網株式会社
• チップアンテナ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-112702   出願人：ティーディーケイ株式会社
• アンテナ回路
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-222876   出願人：三星電子株式会社