特許
J-GLOBAL ID：200903018985650871

フェノール樹脂フォーム及びその製造方法

発明者：
三堀 寿

三堀 寿 について

, 
荒川 幸晴

荒川 幸晴 について


出願人/特許権者：
旭化成建材株式会社

旭化成建材株式会社 について


代理人 (2件)： 渡辺 敬介 ,  山口 芳広
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-200721
公開番号（公開出願番号）：特開2008-024868
出願日： 2006年07月24日
公開日（公表日）： 2008年02月07日
要約：
【課題】原料の一部に、廃材であるフェノール樹脂フォーム、もしくは安価な増量剤を利用することでコストダウンを実現するとともに、微細かつ均一な気泡構造を有し、熱伝導率が低いフェノール樹脂フォームを提供する。【解決手段】フェノール樹脂、界面活性剤、炭化水素を含有する発泡剤、酸硬化触媒、及び、フェノール樹脂100重量部に対して0.01重量部以上35重量部以下の、平均粒径が0.1μm以上100μm以下である粉体を添加してなる発泡性フェノール樹脂組成物を、混合機を用いて混合し、該混合機の分配部から吐出させた後、予め40°Cにおける粘度を、50mPa・s以上30,000mPa・s以下に調整した発泡性フェノール樹脂組成物を上下方向側から圧力を加えて板状に成形し、発泡させた後、硬化してフェノール樹脂フォームを得る。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
密度が10kg/m3以上100kg/m3以下の、炭化水素を含有するフェノール樹脂フォームであって、独立気泡率が90%以上、熱伝導率が0.015W/m・K以上0.023W/m・K以下、平均気泡径が20μm以上150μm以下の範囲にあり、かつ気泡径分布の標準偏差がその平均気泡径の7%以下であり、さらに該フォームの横断面積に占めるボイドの面積割合が0.5%以下であり、かつ気泡壁に孔が存在しない均一微細気泡構造を有することを特徴とするフェノール樹脂フォーム。
IPC (3件)：
C08J 9/04 ,  C08L 61/06 ,  B29C 39/16
FI (4件)：
C08J9/04 101 ,  C08J9/04 ,  C08L61/06 ,  B29C39/16
Fターム (58件)：
4F074AA59 ,  4F074AB05 ,  4F074AC20 ,  4F074AC26 ,  4F074AC30 ,  4F074AC32 ,  4F074AC33 ,  4F074AC34 ,  4F074AC35 ,  4F074AE06 ,  4F074BA35 ,  4F074BA37 ,  4F074BA38 ,  4F074BA39 ,  4F074BA40 ,  4F074BB06 ,  4F074BB27 ,  4F074BC01 ,  4F074BC02 ,  4F074BC12 ,  4F074BC15 ,  4F074CA25 ,  4F074CA48 ,  4F074CC04X ,  4F074CC04Y ,  4F074DA02 ,  4F074DA03 ,  4F074DA07 ,  4F074DA12 ,  4F204AA37 ,  4F204AB02 ,  4F204AB03 ,  4F204AB10 ,  4F204AG03 ,  4F204AG20 ,  4F204EA01 ,  4F204EB02 ,  4F204EB13 ,  4F204EK04 ,  4F204EK17 ,  4F204EL03 ,  4F204EL17 ,  4J002CC031 ,  4J002CC032 ,  4J002DE146 ,  4J002DE236 ,  4J002DE286 ,  4J002DJ006 ,  4J002DJ016 ,  4J002DJ036 ,  4J002DJ046 ,  4J002DJ056 ,  4J002DK006 ,  4J002DL006 ,  4J002DM006 ,  4J002EA017 ,  4J002FD206 ,  4J002FD327
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (3件)

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