プリント配線板用プリプレグ及び金属張り積層板

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-009080
公開番号（公開出願番号）：特開2002-212394
出願日： 2001年01月17日
公開日（公表日）： 2002年07月31日
要約：

【要約】【課題】ハロゲンを用いずに難燃性を有し、長期絶縁特性が高く、基板はんだ耐熱性に優れた環境問題対応のプリント配線板用プリプレグ及びそれを使用した金属張り積層板を提供する。【解決手段】 (a)1分子中に少なくとも2個以上のエポキシ基を有する非ハロゲン化エポキシ樹脂、(b)フェノール類とホルムアルデヒドの重縮合物、および(c)硬化促進剤、(d)高純度水酸化アルミニウムを必須成分とし、かつ(d)の高純度水酸化アルミニウムがワニス中の有機樹脂固形分に対して50〜150重量%となる、実質的にハロゲン元素を含まない熱硬化性樹脂ワニスをガラス織布に含浸し、加熱,乾燥してBステージ化したプリント配線板用プリプレグ。

請求項（抜粋）：

(a)1分子中に少なくとも2個以上のエポキシ基を有する非ハロゲン化エポキシ樹脂、(b)フェノール類とホルムアルデヒドの重縮合物、および(c)硬化促進剤、(d)高純度水酸化アルミニウムを必須成分とし、かつ(d)の高純度水酸化アルミニウムがワニス中の有機樹脂固形分に対して50〜150重量%となる、実質的にハロゲン元素を含まない熱硬化性樹脂ワニスをガラス織布に含浸し、加熱,乾燥して、Bステージ化したプリント配線板用プリプレグ。

IPC (9件)：

C08L 63/00 , B32B 15/08 , B32B 27/18 , B32B 27/38 , C08G 59/22 , C08G 59/62 , C08J 5/24 CFC , C08K 3/22 , H05K 1/03 610

FI (9件)：

C08L 63/00 C , B32B 15/08 J , B32B 27/18 Z , B32B 27/38 , C08G 59/22 , C08G 59/62 , C08J 5/24 CFC , C08K 3/22 , H05K 1/03 610 L

Fターム (67件)：

4F072AA04 , 4F072AA07 , 4F072AB09 , 4F072AB28 , 4F072AD23 , 4F072AD27 , 4F072AD28 , 4F072AD32 , 4F072AD46 , 4F072AE02 , 4F072AF03 , 4F072AG03 , 4F072AH02 , 4F072AK05 , 4F072AL12 , 4F072AL13 , 4F100AA19A , 4F100AB01B , 4F100AB01C , 4F100AB33B , 4F100AB33C , 4F100AG00A , 4F100AK33A , 4F100AK53A , 4F100AL05A , 4F100AL06A , 4F100BA02 , 4F100BA03 , 4F100BA10B , 4F100BA10C , 4F100CA02A , 4F100CA08A , 4F100CA23A , 4F100DG11A , 4F100DH01A , 4F100EJ172 , 4F100EJ422 , 4F100EJ82A , 4F100GB43 , 4F100JB13A , 4F100JJ07 , 4J002CC03X , 4J002CC06X , 4J002CD03W , 4J002CD05W , 4J002CD06W , 4J002CD11W , 4J002DE146 , 4J002EN026 , 4J002EN056 , 4J002EU117 , 4J002FD14X , 4J002FD156 , 4J002GF00 , 4J036AA02 , 4J036AB01 , 4J036AC01 , 4J036AD08 , 4J036AD21 , 4J036AJ14 , 4J036DA04 , 4J036DA05 , 4J036FA03 , 4J036FB07 , 4J036JA05 , 4J036JA08 , 4J036JA11

引用特許：

審査官引用 (5件)

エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂プリプレグ及びエポキシ樹脂積層板
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-188809 出願人：日立化成工業株式会社
金属張り積層板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-343459 出願人：日立化成工業株式会社
特開昭62-246961

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