特許
J-GLOBAL ID：200903018992440637
半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
小島 隆司
, 重松 沙織
, 小林 克成
, 石川 武史
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-034195
公開番号（公開出願番号）：特開2007-262384
出願日： 2007年02月15日
公開日（公表日）： 2007年10月11日
要約：
【課題】流動性が良好であると共に、線膨張係数が小さく、高いガラス転移温度を有しながら低吸湿性を示し、また鉛フリー半田耐クラック性にも優れる半導体封止用エポキシ樹脂組成物及びその硬化物で封止した半導体装置を提供する。【解決手段】-CHR-で結合されたビスナフタレン骨核を有し、グリシジル基を2個以上有する多価エポキシ化合物およびアントラセン骨核を有しグリシジル基を2個有するエポキシ樹脂成分を必須とするエポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)無機質充填材を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
(A)エポキシ樹脂
(B)1分子中に置換もしくは非置換のナフタレン環を少なくとも1個有するフェノール樹脂硬化剤
(C)無機質充填剤
を必須成分とするエポキシ樹脂組成物であって、(A)成分が一般式(1)で示されるエポキシ樹脂及び一般式(2)で示されるエポキシ樹脂を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
IPC (3件)：
C08G 59/32
, H01L 23/29
, H01L 23/31
4J036AC03
, 4J036AD08
, 4J036AE07
, 4J036DB05
, 4J036DB06
, 4J036FA01
, 4J036FA05
, 4J036FB07
, 4J036JA07
, 4M109AA01
, 4M109BA01
, 4M109BA04
, 4M109CA21
, 4M109EA03
, 4M109EB03
, 4M109EB12
, 4M109EC01
, 4M109EC03
, 4M109EC04
, 4M109EC20
