エポキシ樹脂組成物、半導体封止材料及び半導体装置

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：高橋勝利
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-184545
公開番号（公開出願番号）：特開2005-015689
出願日： 2003年06月27日
公開日（公表日）： 2005年01月20日
要約：

【課題】ハロゲン系難燃剤を使用しなくても硬化物の難燃性に優れ、且つ、樹脂組成物の低粘度、速硬化性(低エポキシ当量)、硬化物の高ガラス転移温度の特性全てをバランス良く兼備するエポキシ樹脂組成物、半導体封止材料及びこれを用いた半導体装置を提供すること。【解決手段】1,1-ビス(2,7-ジグリシジルオキシ-1-ナフチル)アルカン(a1)と1-(2,7-ジグリシジルオキシ-1-ナフチル)-1-(2-グリシジルオキシ-1-ナフチル)アルカン(a2)と1,1-ビス(2-グリシジルオキシ-1-ナフチル)アルカン(a3)とを含むエポキシ樹脂(A)と硬化剤(B)を必須とするエポキシ樹脂組成物であり、前記(a1)と前記(a2)と前記(a3)との合計100重量部中に(a3)を40〜95重量部含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物、これを含む半導体封止材料、及びこれを用いた半導体装置。【選択図】なし。

請求項（抜粋）：

1,1-ビス(2,7-ジグリシジルオキシ-1-ナフチル)アルカン(a1)と1-(2,7-ジグリシジルオキシ-1-ナフチル)-1-(2-グリシジルオキシ-1-ナフチル)アルカン(a2)と1,1-ビス(2-グリシジルオキシ-1-ナフチル)アルカン(a3)とを含むエポキシ樹脂(A)と硬化剤(B)を必須とするエポキシ樹脂組成物であり、前記(a1)と前記(a2)と前記(a3)との合計100重量部中に(a3)を40〜95重量部含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。

IPC (7件)：

C08G59/32 , C08G59/62 , C08K3/00 , C08K5/00 , C08L63/00 , H01L23/29 , H01L23/31

FI (6件)：

C08G59/32 , C08G59/62 , C08K3/00 , C08K5/00 , C08L63/00 C , H01L23/30 R

Fターム (38件)：

4J002CD031 , 4J002CP032 , 4J002DA056 , 4J002DA066 , 4J002DE066 , 4J002DE076 , 4J002DE096 , 4J002DE146 , 4J002DE147 , 4J002DH046 , 4J002DH056 , 4J002DJ007 , 4J002DJ017 , 4J002EG076 , 4J002EU186 , 4J002EW046 , 4J002EW136 , 4J002EW146 , 4J002FD017 , 4J002FD132 , 4J002FD136 , 4J002GQ01 , 4J036AA06 , 4J036AE07 , 4J036DA01 , 4J036FA01 , 4J036FA02 , 4J036FA04 , 4J036FA10 , 4J036FA12 , 4J036FA13 , 4J036FB08 , 4J036JA07 , 4M109EA02 , 4M109EB02 , 4M109EB07 , 4M109EB12 , 4M109EC20

引用特許：

審査官引用 (10件)

特開平4-217675
熱硬化性樹脂組成物、硬化物、積層板用プリプレグ、及びプリント配線基板。
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-122432 出願人：大日本インキ化学工業株式会社
セラミック製パッケージ封止材組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-082140 出願人：株式会社住友金属エレクトロデバイス

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