特許
J-GLOBAL ID：200903019015405978
積層セラミック基板の製造方法
発明者：
,
,
,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-256672
公開番号（公開出願番号）：特開平10-107439
出願日： 1996年09月27日
公開日（公表日）： 1998年04月24日
要約：
【要約】【課題】電子部品を収納する為の深いキャビティを精度よく容易に形成できる積層セラミック基板の製造方法を提供する。【解決手段】少なくとも光硬化可能なモノマーを含有するセラミックスリップ材を塗布してセラミック層1a〜1eとなるセラミック層成形体11a〜11eを作製する工程と、セラミック層成形体11a〜11eを選択的に露光・現像処理して、キャビティ4が形成される位置に開口部40を形成する工程と、開口部40に、光あるいは熱硬化可能なモノマーを含有する樹脂ペーストを充填して該樹脂ペーストを露光あるいは加熱により硬化させる工程と、上記工程を繰り返し行うことにより形成される積層成形体11を加熱し、開口部40に充填した樹脂41を焼失させる工程とを具備する。
請求項（抜粋）：
複数のセラミック層を積層してなる基体の表面に電子部品収納用キャビティが形成された積層セラミック基板の製造方法であって、以下の(a)〜(g)の工程を具備することを特徴とする積層セラミック基板の製造方法。(a)少なくとも光硬化可能なモノマーを含有するセラミックスリップを作製する工程(b)前記セラミックスリップを薄層化し、乾燥してセラミック層成形体を形成する工程(c)前記セラミック層成形体に露光現像処理を施し、前記セラミック層成形体の一部にキャビティ用開口部を形成するとともに、該セラミック層成形体を硬化させる工程(d)前記セラミック層成形体における前記キャビティ用開口部に光あるいは熱硬化可能なモノマーを含有する樹脂ペーストを充填し、該樹脂ペーストを露光あるいは加熱により硬化させる工程(e)(d)工程で得られた前記セラミック層成形体および前記キャビティ用開口部内で硬化された樹脂の表面に前記セラミックスリップを塗布し、乾燥してセラミック層成形体を形成する工程(f)前記(e)工程で形成されたセラミック層成形体に対して、(c)、(d)、(e)を順次繰り返して前記セラミック層成形体が複数積層された積層成形体を作製する工程(g)前記積層成形体を加熱してキャビティ用開口部内の樹脂を飛散させることにより、電子部品収納用キャビティを形成する工程
IPC (2件)：
FI (4件)：
H05K 3/46 H
, H05K 3/46 Q
, H01L 23/12 D
, H01L 23/12 N
