特許
J-GLOBAL ID:200903019054436457

基板熱処理装置および基板温度測定方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (3件): 吉田 茂明 ,  吉竹 英俊 ,  有田 貴弘
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2005-197452
公開番号(公開出願番号):特開2007-019155
出願日: 2005年07月06日
公開日(公表日): 2007年01月25日
要約:
【課題】比較的高温の基板であっても精度良く測温することができ、しかも配線数の増加を抑制することができる基板熱処理装置および基板温度測定方法を提供する。【解決手段】熱処理プレート70上に載置される測温用基板MWには複数の検温素子Sが設置されている。各検温素子Sは、水晶振動子90にコイル91を接続して形成される。チャンバー上蓋80には中継アンテナ81が取り付けられている。また、搬送ロボットの保持アーム6aには送受信アンテナ83が設置されている。各水晶振動子90の固有振動数に相当する周波数の送信波を送受信アンテナ83から中継アンテナ81を経由して送信することによって対応する水晶振動子90を共振させ、該水晶振動子90から放出された電磁波を中継アンテナ81を経由して送受信アンテナ83にて受信し、その受信した電磁波の周波数および送信波の周波数に基づいて測温用基板MWの温度測定を行っている。【選択図】図7
請求項(抜粋):
熱処理プレート上に載置した基板の温度を計測する基板熱処理装置であって、 前記熱処理プレートを収容するチャンバーと、 前記熱処理プレート上に載置される基板に取り付けられ、水晶振動子にコイルまたはアンテナを接続して形成される検温素子と、 前記チャンバー内にて前記熱処理プレートの上方を覆うチャンバー上蓋と、 前記検温素子とは非接触な状態にて前記チャンバー上蓋に取り付けられた中継アンテナと、 前記チャンバーの外部に設けられ、前記水晶振動子の固有振動数に相当する周波数の送信波を前記中継アンテナを経由して前記検温素子に送信するとともに、前記送信波の送信を停止した後に前記検温素子からの電磁波を前記中継アンテナを経由して受信する送受信アンテナと、 前記送受信アンテナにて受信した電磁波の周波数に基づいて前記基板の温度を算定する温度算定手段と、 を備えることを特徴とする基板熱処理装置。
IPC (1件):
H01L 21/027
FI (1件):
H01L21/30 567
Fターム (2件):
5F046KA04 ,  5F046KA10
引用特許:
出願人引用 (3件) 審査官引用 (5件)
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